2020年汽车芯片概念龙头股一览（汽车电子芯片概

1、芯片概念股一览 谁将成为A股最强芯片股

上海贝岭，中芯国际，士兰微，长电科技，景嘉微，国民技术，北京君正，通富微电，紫光国芯，华威电子狗，全志科技

2、芯片概念龙头股票有哪些

上海贝岭：公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。
中芯国际：中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
士兰微：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
长电科技：江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。中高级技术员工占员工总数 40%。公司于 2003年 6月在上交所A板成功上市。
景嘉微：国内唯一的GPU芯片设计公司，人工智能应用核心芯片。公司八年行业积累，深入研究芯片，首款具备自主知识产权的图形处理芯片-JM5400开始应用，并在此基础上，下一代GPU芯片有望于年底开始流片、满足高端嵌入式应用以及信息安全计算机桌面应用的需求。研发力量雄厚，背靠国防科大。

3、2020年初半导体芯片股持续2019上涨迅猛，犹如飞饿扑火，许多市盈率超200%，是否炒作过天？

正乖离过大的整理后还会再涨

4、汽车电子概念股，汽车电子概念龙头股有哪些

1、汽车物联网是通过汽车收集、处理并共享大量信息，车与路、车与车、车与城市网络实现互相联接，从而实现更智能、更安全的驾驶，它物联网技术向行业化纵深发展的结果，着眼点在减少交通事故、减少交通堵塞、保障交通命脉畅通。从细分领域来看，车联网应该包括两部分内容：汽车电子；城市智能交通。
2、未来的智能汽车是一部集芯片、网络、计算机技术为一体的综合终端，汽车电子在整车的占比将越来越高。这其中，智能导航系统有可能成为汽车物联网首先取得突破的一个领域，我们认为，目前A 股市场中做汽车电子（启明信息、东软集团）和相关导航系统的公司（四维图新、合众思壮（002383））有可能成为首先受益的对象。
3、另外一部分智能交通，尤其是市内智能交通，是车联网的重要组成部分，他是信息的集散、控制、调度中心，是与智能汽车直接进行信息交互的平台。A 股中做市内智能交通的公司主要是银江股份，其他做高速公路信息化、智能化的公司还有皖通科技、交技发展、亿阳信通和宝信软件。
4、目前车联网已经在"两客一危"、重点营运货车、大型工程机械以及出租车等专业运输装备上展开试点，同时工信部和财政部日前联合下发通知将提供专项资金支持重点领域物联网的应用示范和推广，未来车联网有望拓展到大众消费领域。因此我们认为启明信息、天泽信息等公司将受益。
5、推荐的标的依次为：启明信息（汽车电子）交技发展、亿阳信通（信息化、智能化）、银江股份（城市智能交通）、四维图新（地图、交通信息）、东软集团（汽车电子解决方案）
车联网作为跨领域的新兴产业链条，有着很多产业元素。
首先，汽车制造商将不会成为运营车联网的实体单位。目前，汽车制造商没有大规模服务车联网的能力和需求。因此，不论是在国外，还是在国内，车联网中都诞生出了很多新的车联网服务的提供商，以年费或者是月费的方式收取服务费用，提供车联网增值服务。
其次，汽车制造企业又是车联网的重要参与者。目前，很多汽车制造企业都正在推动车联网的应用和开发。
第三，电信运营商在车联网内具有得天独厚的优势。从订单的管理，到服务的保障，再到服务的计费，电信运营商都拥有非常成熟的解决方案。电信运营商有可能转型成为新兴的车联网服务商。“在车联网领域，电信运营商应该，也有必要去扮演非常重要的角色。”
车联网的三个意义:
首先，提高城市的交通效率。以出租车为例。目前，传统的打车方式是招手或电话预约，由于种种原因，这使得车辆的空驶率非常高。使用车联网后，理想状态是用户在手机上按一个键，就立刻让整个网络知道他的位置，整个网络上所有的出租车通过网络连接以后，都可以立刻发现最近的需求在哪里，这样就实现了个人和汽车的完美匹配。
第二，有效控制尾气排放。据了解，目前，全国油耗的40%消耗在交通运输环节上。“通过车联网的技术，以及一些先进的车联网应用，可以将燃油汽车尾气排放降低至少15%。”包括诺基亚西门子在内的很多企业都正在从事此领域的研究，以通过变速箱和发动机的合理匹配，通过对于路况的分析和了解，实现尾气排放的减少和能耗的下降。
第三，减少交通事故。据悉，我国每年因为交通事故而伤亡的人数有50万，死亡的人数有10多万，通过车联网技术，可以将恶性交通的死亡人数下降30%到70%。
智能终端是车联网的新实现方式:
目前车联网服务的重点有两个。一是，导航。二是，紧急救援。
车联网的载体也有两个方面，一是前装终端，制造企业在出厂之前将车联网的终端预置在车上，用户在购买车时候立刻就可以享受车联网的服务。另外一种是后装。车卖到4S店、出租车公司，以及公交公司以后，由行业客户在购买车以后去选装一些增值的终端，以及接入的模块。
最近的一种趋势是“终端模式”，未来，越来越多的公司会采用智能手机来实现部分车联网的功能。“平时在手机上的所有应用，一旦开车时候就可以通过蓝牙，或者是USB的接口与车连接，所有的界面、功能都能够显示在车得界面上，以进行方便地操作。”“一些原来不可能实现的增值服务，现在都可以实现。”例如，用户只要通过手机去上网，立刻就可以通过车载的接口，通过喇叭和操作界面来操作互联网的音乐台收听音乐。

5、芯片概念股票有哪些股票

有振芯股票、紫光国芯等。

6、芯片股有哪些

Intel是做芯片的，国内上市公司中有部分涉及芯片的，但和Intel无法比。具体如下。硬找一家，上海科技吧。
相关上市公司
(一)芯片设计
大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。
至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。
1、综艺股份 （600770[行情|资料]）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。
2、大唐电信 （600198[行情|资料]）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点
3、清华同方 （600100[行情|资料]）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。
4、上海科技 （600608[行情|资料]）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。
2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。
(二)芯片制造
1、张江高科 （600895[行情|资料]）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
2、上海贝岭 （600171[行情|资料]）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。
3、士兰微 （600460[行情|资料]）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。
4、长电科技 （600584[行情|资料]）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。
5、方大 （000055[行情|资料]）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大（000055[行情|资料]）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。
半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。
6、华微电子 （600360[行情|资料]）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月，公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。
7、首钢股份 （000959[行情|资料]）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。

(三)芯片封装测试
1、三佳模具 （600520[行情|资料]）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。
2、宏盛科技 （600817[行情|资料]）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。
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7、汽车电子概念股有哪些?

1、欧比特（300053）公司全资子公司北京欧比特研究院与中国航天科工三院在物联网技术与应用、产品研发及市场开拓等方面建立战略合作伙伴关系。双方将为合作提供自身拥有的物联网相关的先进技术和优质硬件设备资源，304所提供先进软件开发技术资源。

负责物联网产品的软件研发、软件环境管理和其他相应的技术攻关等工作。公司提供读写器系列、天线系列、二维码识别器、各类电子标签等技术支持，公司网站披露，双方将合作研发的物联网产品的技术水平打造成为国内同行业技术领先水平。

2、同方股份（600100）公司布局从城市级别整体物联网应用到末端ic卡、rfid电子标签产品开发的全物联网产业布局，2013年，公司布局IC卡、rfid电子标签产品，打造“智慧城市”理念。公司旗下亚仕同方科技(占49.99%)，其纸质RFID电子标签产品年产量超过2亿张。

3、高鸿股份（000851）公司已成为中国rfid技术研究、产品开发、标准制定和行业解决方案领域重要的厂家之一，并担任“国家电子标签标准工作组”—频率与通信组副组长单位；“中国rfid产业联盟”常务副理事长单位。

承担了多项国家科技部863课题，包括“RFID应用方案公共测试系统建设”、“电子标签(RFID)产品与应用”，以及国家信息产业部RFID重大专项——“基于RFID的电子标签产品研发与标准研究制定”，并通过与国内外同行合作，掌握了通信协议、防冲突算法、射频技术、中间件平台、应用软件等RFID核心技术。此外还在2.45G频段有源标签有着深厚的积累。

4、厦门信达（000701）子公司厦门信达物联科技有限公司主营生产销售无线射频自动识别系统、电子标签等。2013年9月，公司拟以不低于9.72元/股定增不超过8000万股股份，募资总额不超过7亿元用于安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、rfid产品设计和生产线扩建项目。其中，RFID产品设计和生产线扩建项目投资总额为1.52亿元，拟用募集资金投资额1.49亿元。

5、达华智能（002512）达华智能超募资金人民币1000万元增资入股北京慧通九方科技有限公司，北京慧通九方科技有限公司是一家主要从事智能交通系统(含etc、rfid的技术运用)设计施工及信息化系统集成的公司。公司是专业生产非接触式智能卡、智能电子标签、RFID读卡设备的高新技术企业，是业内应用芯片类型最为全面的生产厂商。