封装材料大厂暂停接单，产业需求强劲，细分龙

　　2021第九届深圳国际电子封装材料及设备展览会将于2021年8月23至25日于深圳国际会展中心举行。

　　现代电子信息技术飞速发展，电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展。电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品。现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展。近年来，封装材料的发展一直呈现快速增长的态势。电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路，并具有良好的电绝缘性。封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用，对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用。

　　天风证券研报指出，随着技术的成熟和成本的下降，LED在通用照明等领域市场渗透率稳步提高，而封装领域作为的重要一环，其市场空间亦在同步提升，目前产业链已经进入供不应求状态，大厂已暂停接单。据高工LED数据显示2019年国内LED封装产值超过1000亿元，且有望于2021年达到1288亿元。

　　上市公司中，国星光电LED封装营收排名国内第2，全球第8。近年来，公司在立足LED封装主业的基础上向产业链上下游延伸，形成涵盖上游芯片、中游封装器件及下游照明应用的垂直一体化布局。鸿利智汇为满足日益饱满的客户需求，公司计划于2021年对广州分公司进行生产扩线，并于南昌投资建设高光效LED封装、智能模组项目。