华为重磅投资东莞独角兽天域半导体迎来IPO冲刺时刻

【重磅新闻】华为加持，东莞独角兽天域半导体冲刺资本市场IPO

东莞，这座科技之城，再次引起业界瞩目。传闻，广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”）正蓄势待发，准备在港交所上市，保荐机构为中信证券。

天域半导体，这是一家于2009年诞生于广东东莞松山湖的半导体重磅企业。其深耕研发、量产及销售自主研发的碳化硅外延片领域，堪称中国首批技术领先的第三代半导体公司之一。多年来，一直致力于将松山湖打造成科技中心的东莞，已经吸引了华为等巨头在此建基地。这一战略决策不仅推动了当地科技产业的发展，更为天域半导体的腾飞提供了强有力的支持。

这家备受瞩目的半导体独角兽，在上市前的融资历程中完成了7轮融资，吸引了华为哈勃、比亚迪等重磅投资机构加盟。最近一轮战略融资于2022年12月完成，投后估值高达131.6亿元。值得一提的是，在短短的几年间，公司的估值迅速增长，显示出其强大的发展潜力和市场前景。部分股东于2024年11月转让了少量股权，估值约为152亿元，进一步证明了市场对天域半导体的信心。

那么，天域半导体的实力究竟如何呢？其专注于碳化硅外延片的研发与生产，不仅在中国市场独占鳌头，在全球也位列前三。作为中国首批实现碳化硅外延片量产的公司之一，天域半导体拥有领先的技术实力和强大的生产能力。其产品在市场上广受欢迎，销售额持续攀升。在产业链上，天域半导体位于碳化硅功率半导体器件产业链的上游，是整个产业链中至关重要的环节。碳化硅材料与传统硅材料相比具有显著的性能优势，更适用于高压、高温及高频环境。这使得天域半导体的产品具有更广阔的市场前景和更高的附加值。

中国碳化硅功率半导体器件市场正在迅猛增长。据弗若斯特沙利文的资料显示，从2019年到2023年，市场规模从7亿元跃升至41亿元，复合年增长率高达53.7%。而碳化硅外延片市场也呈现出同样的增长趋势，从4亿元增至17亿元，增长率达到41.2%。

展望未来，到2028年，中国碳化硅外延片市场预计将进一步扩张至132亿元，展现出强大的发展势头，复合年增长率保持在50.9%。这一行业的未来充满了无限可能。

作为第三代碳化硅半导体材料的领先供应商，天域半导体正受益于中国和全球新能源产业的飞速发展。公司的产品出货量显著增加，收入也呈现出爆炸式增长。从2021年的1.55亿元，到2023年的11.71亿元，复合年增长率达到了惊人的175.2%。

在业绩喜人的公司也面临着一些挑战。受多重因素影响，2024年公司收入同比下降14.8%至3.61亿元，并录得净亏损1.41亿元。整体毛利率更是跌至-12.1%。

业绩的下滑主要源于两大因素。碳化硅外延片及衬底的市场价格不断下跌。这不仅导致公司产品的平均售价下降，增加了销售成本，还影响了存货的价值。国际贸易紧张局势也对公司的销售构成造成了影响。特别是公司的海外销售，在2024年1-6月同比减少75.5%至4120万元。

面对这些挑战，天域半导体在招股书中指出，未来的增长将更多地依赖于产品数量的增加，以抵消价格下滑的影响。公司正在计划审慎地扩大产能，特别是在8英吋碳化硅外延片的生产上。公司旨在完成位于生态园生产基地的建设，以提高产能并满足潜在的市场需求。

虽然面临着一些短期挑战，但中国碳化硅外延片市场的长期增长前景仍然光明。天域半导体正在积极应对市场变化，并努力提升自己的竞争优势，以应对未来的市场变化。截至2024年10月31日，我司已拥有年产约42万片6英吋及8英吋外延片的生产能力，稳坐中国同行业的前列。在接下来的扩产计划中，我们预计在不久的将来将产能提升38万片，年度总产能将达到惊人的约80万片碳化硅外延片。为满足全球市场的需求，我们还将目光投向东南亚，计划在那里扩大产能，以便更好地服务于海外客户。

用通俗的话说，我们正在全力提升产能，以超越竞争对手，力争行业领先地位。目前，天域半导体已经获得了华为、上汽、比亚迪等电动汽车、储能、家电、光伏领域的顶尖企业的认可。我们的前五大客户一直是我们重要的收入来源，占比逐年上升，体现了客户的忠诚度和市场认可度。其中，最大客户的贡献占比更是逐年增长，凸显了我们的市场影响力和核心竞争力。

多年来，公司一直致力于生产工艺的创新与研发。特别是在4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术方面取得了显著的成果。这些努力使我们的核心技术领域如8英吋碳化硅外延技术、多层外延技术及厚膜快速外延技术取得了重大突破，使天域半导体在中国碳化硅外延片行业中独树一帜。

市场是变幻莫测的。面对价格不断下降的趋势，公司能否借助产能的扩展在竞争中保持优势地位？这个问题令人好奇且充满期待。未来，我们将继续加大研发投入，优化生产流程，提高产品质量，以应对市场的挑战和变化。让我们共同期待天域半导体的未来表现吧！