季丰电子拟募资3150万元 用于芯片封装等

　　2月28日，资本邦季丰电子(870641)发布了2019年度股票发行方案。

　　据悉，季丰电子本次发行的股票种类为人民币普通股，发行价格为每股人民币10.50元，拟发行股票数量不超过300万股(含300万股)，预计募集资金总额不超过人民币3150万元(含3150万元)，募集资金主要用于芯片封装及测试设备投资和补充营运资金等方面。

　　本次股票发行为定向发行，公司拟向2名新增机构投资者定向发行股票，该合格投资者为股东武汉斐翔汽车电子产业投资合伙企业(有限合伙)、上海浩网一电子科技有限公司，均以现金方式认购。