中环股份：投资建设封装基地 强化半导体器件业

　　(,)6月21日晚公告称，公司与(,)、宜兴经济技术开发区就在江苏宜兴投资建设封装基地达成战略合作框架协议。

　　公告显示，三方按照《中国制造2025》行动纲领指导要求，同意在江苏宜兴投资建设封装基地。扬杰科技、中环股份在宜兴成立合资公司，股权比例暂定为扬杰科技60%、中环股份40%，由合资公司负责封装基地的建设和运营。其中，封装基地总投资规模约10亿元(分期进行)。实际总投资及固定资产投资额根据具体需求可进行相应调整。扬杰科技、中环股份负责封装基地的整体规划、建设和运营，推动项目投产见效、健康发展。

　　中环股份表示，在《中国制造2025》背景下，国家发展战略中十大应用领域都是半导体分立器件产品的主要应用市场，电子元器件市场发展前景广阔，本次合作将充分抓住半导体分立器件发展机遇，促进公司半导体产业链发展，有利于公司半导体器件业务发展，提升半导体器件产业整体竞争力。

　　业内人士介绍，中环股份在半导体材料领域拥有较强优势。一方面，公司顺利通过了国家科技重大专项“极大规模制造装备及成套工艺”(02专项)专家组正式验收，实现大直径区熔硅单晶技术产业化，成为国内第一家能够批量提供8英寸区熔硅抛光片的公司，持续保持区熔单晶产品全球前三的行业地位。另一方面，公司实施集成电路用大硅片项目，在内蒙古建立晶体研发制造中心、在天津建立半导体研发及功率产品制造中心、在无锡建立集成电路级产品制造中心，项目达产后，力争实现8英寸产品综合实力全球前三、12英寸产品全球前五的奋斗目标。