赛腾股份6120万元收购无锡昌鼎51%股权 切入半导体

　　(,)5月31日晚间公告称，2018年5月30日，公司与陈能强、葛鹏举、朱才飞、于永皞签署《投资意向书》，公司拟向其四人收购其持有的无锡昌鼎电子有限公司(简称“无锡昌鼎”)51%的股权，无锡昌鼎51%股权的交易对价为6120万元。

　　公告称，无锡昌鼎是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、行业，为公司注入经济发展新动力，打造公司新的利润增长点，促进公司业务的长远发展。

　　无锡昌鼎2017年(未经审计)资产总计2890.73万元，负债总计2082.50万元，净资产808.23万元，主营业务收入3696.54万元，净利润790.61万元。

　　此前公开信息显示，赛腾股份今年已在产业链相关领域发力。公司近日在互动平台表示，公司进入激光设备生产领域，目前已有少量订单。不过，子公司苏州赛众激光项目尚未达产。

　　2011年以来，赛腾通过苹果公司合格供应商认证后，逐步拓展并稳固与苹果公司的合作领域及合作关系，2017年1-9月公司来源于苹果公司直接订单收入占公司营业收入的比例达到72.92%，应用于苹果公司终端品牌生产的销售收入占营业收入比例达到94.75%。公司将持续受益于苹果产业链需求和智能消费电子产品的市场占有率提高。

　　(,)表示，公司通过募投项目解决产能瓶颈，切入新的自动化设备领域。2017年1-9月，公司产能利用率为122.41%，处于超负荷运转。公司募投项目将扩建5080台/年产能，解决产能瓶颈，释放业绩潜力。公司拟布局汽车、光伏、医疗等自动化设备领域，培育新的增长端。