国际半导体产业协会:2022年中国大陆预计将占据

股票期权 2023-02-02 13:46www.16816898.cn股票指数期权

  国际半导体产业协会SEMI在《2025年200毫米晶圆厂展望》报告中宣布,预计从2021年到2025年,全球半导体制造商200毫米晶圆制造能力将增加20%,新增13条200毫米生产线。

  2022年,中国大陆预计将占据全球200毫米晶圆产能的21%,其次是中国台湾地区和日本,分别占11%和10%。在200毫米晶圆产能扩张方面,到2025年,中国将引领世界,增长66%,其次是东南亚地区,增长35%,美洲地区增长11%,欧洲和中东地区增长8%,韩国增长2%。

Copyright © 2016-2025 www.16816898.cn 168股票网 版权所有 Power by