鑫芯半导体与中环领先携手战略重组

　　1月19日晚间，TCL科技、TCL中环以及晶盛机电公告了中环领先半导体材料有限公司（简称：中环领先）拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体科技有限公司（简称：鑫芯半导体）100%股权，实现战略重组事宜。

　　公告显示，TCL中环系TCL科技控股子公司，中环领先系TCL科技及TCL中环控股子公司、晶盛机电参股公司。

　　据了解，鑫芯半导体与中环领先均为国内一线半导体硅片制造企业。鑫芯半导体专注于12英寸硅片研发制造，规划产能60万片/月，产品种类涵盖重掺、轻掺的晶棒、抛光片、外延片，主要面向存储、逻辑等市场。定位于12英寸半导体先进制程市场，其优势为高端轻掺片的研发和生产，已经率先实现国际一线晶圆厂客户的正片批量供应。

　　中环领先是国内最早从事半导体硅片研发和制造的企业，目前在内蒙古、天津、江苏无锡三地布局，已经形成完善的4-12英寸半导体硅片生产线，产品覆盖8英寸及以下化腐片、抛光片、外延片，以及12英寸抛光片及外延片，中环领先已建成硅片产能和销量规模处于国内领先地位，国际市场占有率在逐步攀升。

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　　相关业内人士介绍，在12英寸先进制程硅片正片领域，目前全球市场前五大厂商市场占有率超过87%。作为第三次半导体产业链转移中心，中国大陆对上游半导体材料的需求攀升，而12英寸硅片作为占比最大的半导体材料，其有效产能爬坡远落后于芯片产能，市场空间巨大。

　　据了解，鑫芯半导体与中环领先的战略重组将在资源、技术、产品、销售等方面形成优势互补，实现1+1＞2的效果。重组后双方将快速扩充12英寸硅片产能，加速高端轻掺产品的市场渗透，促使产品结构升级，加速国际化发展。双方的强强联合将扩大在半导体硅片制造领域的竞争优势，快速提升全球市场占有率。

　　重组后，公司产品包括4-12英寸轻掺和重掺全尺寸硅片，是全球硅片企业中产品最齐全的企业之一，有望成为中国技术领先、规模最大并具备国际竞争力的半导体硅片企业，并为我国集成电路产业的发展提供基础的材料保障。

　　来源：·中证网 作者：周佳