今日(11月7日)新股上市提示：N耐科发行价37.85元
股票期权 2023-02-05 20:31www.16816898.cn股票指数期权
今日(11月7日)提示N耐科发行价37.85元/股。
N耐科（688419） 信息一览
| 发行状况 | 股票代码 | 688419 | 股票简称 | N耐科 |
| 申购代码 | 787419 | 上市地点 | 上海证券交易所科创板 | |
| (元/股) | 37.85 | 发行市盈率 | 68.87 | |
| 市盈率参考行业 | 专用设备制造业 | 参考行业市盈率(最新) | 33.56 | |
| 发行面值（元） | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | 7.76 | |
| 网上发行日期 | 2022-10-27 (周四) | 网下配售日期 | 2022-10-27 | |
| 网上发行数量(股) | 7,790,000 | 网下配售数量(股) | 11,685,000 | |
| 老股转让数量(股) | - | 总发行数量（股） | 20,500,000 | |
| 申购数量上限(股) | 5,500 | 中签缴款日期 | 2022-10-31 (周一) | |
| 网上顶格申购需配市值(万元) | 5.50 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) | |
| 网下申购需配市值(万元) | 1000.00 | 网下申购市值确认日 | 2022-10-20 (周四) | |
| 发行方式 | 发行方式类型 | 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售 | ||
| 发行方式说明 | 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 | |||
| 行业可对比情况 （截止申购日期） | 市盈率参考行业 | 专用设备制造业 | 参考行业市盈率 | 33.56 |
| 参考个股平均市值 | 220.80亿 | 参考个股平均市盈率 | 56.47 | |
| N耐科市值 | 31.04亿 | N耐科动态市盈率 | 57.08 | |
| N耐科流通市值 | 7.06亿 | N耐科发行市盈率 | 68.87 |
| 参考个股 （截止申购日期） | 股票代码 | 股票简称 | 总市值 | 动态市盈率 | |||||||||||||||
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| 申购状况 | 中签号公布日期 | 2022-10-31 (周一) | 上市日期 | 2022-11-07 (周一) |
| 网上发行中签率(%) | 0.039115 | 网下配售中签率(%) | 0.0351 | |
| 中签结果公告日期 | 2022-10-31 (周一) | 网下配售认购倍数 | 2848.99 | |
| 初步询价累计报价股数（万股） | 5514780.00 | 初步询价累计报价倍数 | 4045.32 | |
| 网上有效申购户数(户) | 3902394 | 网下有效申购户数(户) | 5529 | |
| 网上有效申购股数(万股) | 1991573.40 | 网下有效申购股数(万股) | 3329050.00 |
| 中签号 | 末"四"位数 | 9304,4304,1280 |
| 末"五"位数 | 49496,61996,74496,86996,99496,36996,24496,11996,20840 | |
| 末"六"位数 | 562217 | |
| 末"七"位数 | 3173895 | |
| 末"八"位数 | 12620714 |
| 承销商 | 主承销商 | 国元证券股份有限公司 | 承销方式 | 余额包销 |
| 发行前每股净资产（元） | 3.44 | 发行后每股净资产（元） | - | |
| 股利分配政策 | 股票发行前公司滚存未分配利润由发行后的新老股东按持股比例共享。 | |||
| 首日表现 | 首日开盘价(元) | 53.66 | 首日收盘价(元) | - |
| 首日开盘溢价(%) | 41.77 | 首日收盘涨幅(%) | - | |
| 首日换手率(%) | - | 首日最高涨幅(%) | - | |
| 首日成交均价(元) | - | 首日成交均价涨幅(%) | - | |
| 每中一签获利（元） | - | |||
| 经营范围 | 机电设备、模具设计、制造、销售,塑料、工业原材料制造、销售,自营和代理各类商品和技术进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外),机械、电子及机电设备和模具设计、制造、修理、装配、销售、来料加工,半导体(包括但不限于硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片及其原料加工、生产,封装设备、配件的设计、制造、销售、针测及测试、技术服务,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务,光掩膜制造、测试、封装,基于ARM的服务器芯片组解决方案的设计、封装、测试、销售、技术咨询、技术服务,集成电路、电子产品设计、检测,电子工程设计服务,半导体分立器件制造,电子产品及元器件销售,电子、通信与自动控制技术研究、开发,计算机科技、电子科技、信息科技领域的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | |||||||||||||
| 主营业务 | 从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售 | |||||||||||||
| 募集资金将 用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(万元) | |||||||||||
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| 投资金额总计 | 41242 | |||||||||||||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | 36350.5 | |||||||||||||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 53.15% | |||||||||||||