sip概念股（sip技术概念股）

1、现在国内上市的各行业龙头股都有哪些？

整理了一部分行业龙关股，可以参考

• 消费电子

TWS

立讯精密Airpods代工市占率约60%，国内最大的连接器制造商；

歌尔股份Airpods代工市占率约30%,国内声学行业龙头；

漫步者安卓TWS耳机龙头，智能音箱国内市占率第一

面板制造

京东方A国内面板龙头，LCD市占率全球第一，OLED市占率国内第一；

TCL科技国内面板龙头，LCD市占率全球第二

面板材料

长信科技国内触控显示龙头，全球最大的ITO导电膜制造商

摄像头

欧菲光国内光学龙头，2018年摄像头模组全球市场份额第四

射频

卓胜微全球第五、国内第一的射频开关厂商，全球市占率10%

天线

信维通信国内移动终端天线龙头，苹果核心供应商

结构件

领益智造国内消费电子产品精密功能器件龙头

防护玻璃

蓝思科技视窗与外观功能组件龙头,为华为P40系列提供业界首款四曲满溢屏

指纹识别模组

汇顶科技全球安卓手机市场出货量排名第一 的指纹芯片供应商

手机整机

传音控股全球手机市占率8%，排名第四，非洲市场市占率53%

SIP封装

环旭电子国内SiP封装技术龙头，收购法国飞旭布局EMS

电池

欣旺达全球消费锂电池模组龙头,全球智能手机Pack市占率超过25%

ODM

闻泰科技全球ODM龙头，并购安世集团进军功率半导体

激光设备

大族激光亚洲最大、世界知名的激光加工设备生产厂商。

FPC

鹏鼎控股全球第一大PCB公司，苹果FPC核心供应商；东山精密全球第五大FPC公司，国内最大的精密钣金结构件制造企业

2. 5G

光模块丨

中际旭创最早量产出货400G数通光模块，2019年全球市占率第五；

新易盛中高速光模块龙头，成功研发业界最低功耗的400G数通光模块；

光迅科技具有自主研发的光芯片

光纤光缆丨

长飞光纤全球唯一掌握全部三E种主流预制棒工艺并规模量产的企业；

亨通光电国内光纤光缆龙头，光棒和光缆产能全国前三

CDN 丨

网宿科技A股唯一 CDN上市公司，国内CDN市占率前三

连接器丨

中航光电国内军用连接器市占率稳居第一

网络设备丨

星网锐捷201 9年国内以太网交换机市占率第三

Nor Flash丨

兆易创新国内NOR Flash及MCU芯片龙头，2019年全球市占率前三

DRAM芯片丨

北京君正DRAM芯片国内领先，收购北京矽成，形成“CPU+存储器”平台

CIS芯片丨

韦尔股份全球第三CIS厂商，并表豪威、思比科增厚业绩

模拟芯片丨

圣邦股份模拟芯片龙头，拟并购钰泰，协同效应提升业绩

3.半导体设计

内存接口芯片丨

澜起科技内存接口芯片技术世界领先, 受益DDR5放量产品有望量价齐升

路由器芯片丨

紫光股份高端路由器仅次于华为，拥有自主产权网络处理芯片

GPU丨

景嘉微国内GPU唯一标的

MCU丨

纳思达打印机出货量全球第四，大基金入股，通用MCU技术领先

SOC芯片丨

瑞芯微ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片

毫米波芯片丨

和而泰智能控制器龙头，子公司铖昌科技毫米波芯片国内领先

4.半导体设备

刻蚀机丨

中微公司国产高端半导体设备领军者，刻蚀机覆盖5nm节点,技术国际领先

多种设备丨

北方华创国内半导体设备龙头,产品覆盖清洗机、刻蚀机、PVD等设备

检测设备丨

精测电子面板检测龙头，半导体检测设备国产替代加速

高纯系统丨

至纯科技国内高纯工艺系统龙头，产品导入中芯国际、长江存储产业链

晶熔炉丨

晶盛机电半导体硅晶熔炉龙头，M12硅片更新迭代带来增长空间

5.半导体材料

硅片丨

沪硅产业大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片突破，产品导入中芯国际

抛光液丨

安集科技抛光液14nm节点、存储钨规模化销售,产品导入台积电、中芯国际

电子特气丨

华特气体国内特种气体龙头，产品导入ASML、台积电、中芯国际

光刻胶丨

南大光电高端ArF光刻胶有望实现国产突破，收购飞源气体助力营收增长

靶材丨

有研新材国内高端靶材龙头，产品导入台积电，稀土材料营收稳定；

江丰电子国内溅射靶材龙头，并购Soleras Holdco向非半导体靶材扩张

湿化学品丨

江化微国内湿电子化学品龙头，产品涵盖超高纯试剂与光刻胶配套试剂

多种材料丨

上海新阳主营封测化学品，晶圆化学品快速起量, ArF光刻胶有望实现突破

6.半导体封测

全产业丨

$长电科技(SH600584)$ 国内封测龙头，与中芯国际深度合作，受益华为转单

$华天科技(SZ002185)$ 国内封测规模第二，精耕CIS、TSV等细分高景气赛道

$通富微电(SZ002156)$ 国内封测规模第三，AMD为公司第一 大客户

存储封测丨

深科技国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包

7.功率半导体

IGBT丨

斯达半导国内IGBT龙头，IGBT芯片自主可控

8.建议对于理财资金不要集中在一个方面，可以分散一些到银行理财方向。而且银行理财现在有比较成熟的风险分析产品，辨险识财，在投资之前可以做参考。这样的话分散投资风险也更低一些。

2、智能穿戴概念股有哪些股票？智能穿戴概念股基本面分析

下一波诞生牛股的题材 智能穿戴概念股有丹邦科技（002618）、 科大讯飞（002230）、 九安医疗（002432）、 共达电声（002655）、 长电科技（600584）、 奋达科技（002681）、 水晶光电（002273）、 康耐特（300061）、 北京君正（300223）、 环旭电子（601231）、 汉王科技（002362）、 歌尔声学（002241）、 长江通信（600345）、 达华智能（002512）。》》

3、智能穿戴设备概念股龙头有哪些

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智能穿戴概念股有哪些？智能穿戴概念股票炒作契机及智能穿戴概念股票汇总
工信部软件与集成电路促进中心日前发布“2013中国集成电路设计业发展报告”，预测可穿戴电子设备将成下一个市场增长点。报告分析，目前国内IC企业涉及产品应用最多的两个领域是消费类电子（含手机）和工业。而消费类电子产品在智能手机、移动终端之外，可穿戴装备将成为下一个市场增长点，例如谷歌眼镜、三星Gear智能手表等。当前，Nike等传统行业的企业也开始涉足这一新兴领域，产品形态扩展到手链、手套、袜子、腰带、睡衣等。有预测显示，目前全球可穿戴装置市场规模已达30—50亿美元，3—5年内可进一步增至300—500亿美元。预计，未来智能手机用户中将有15%会购买可穿戴装置。
智能穿戴概念股联动概念传感器概念、柔性电路板
智能穿戴概念股活跃龙头北京君正、中颖电子、苏州固锝、汉威电子
智能穿戴概念股相关上市公司汇总
北京君正（300223）★芯片
公司的AP芯片产品功耗优势极为明显，其低功耗优势在智能手表领域比较突出，JZ4775超强的芯片性能不仅能带来高速的计算效果和更好的用户体验，相较同类产品其性价比也更高。公司第一代智能手表完成研发工作，方案已成熟稳定，正展开第二代智能手表方案的设计评估工作。
中颖电子（300327）★芯片
公司所设计和销售的IC产品以MCU为主。2013年7月，公司通过互动易平台证实，公司的电子芯片已应用于部分可穿戴产品领域并已拥有动力锂电池BMS技术。

通富微电（002156）芯片
公司专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务。 公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务。
苏州固锝（002079）★MEMS传感器
子公司明锐光电三轴加速度传感器在第三季度已进入批量生产。，研发中的第二代三轴加速度传感器样品，十月可投放市场，年底将形成大规模生产。
汉威电子（300007）★MEMS传感器
公司目前以气体传感器研发生产为主，也有流量、压力、湿度等门类传感器。2013年8月公司表示，目前公司的传感器技术在可穿戴设备方向的应用尚处于前期研究阶段。

士兰微（600460）MEMS传感器
2013年上半年，旗下子公司士兰微电子在IGBT、MEMS传感器、新一代LED大型显示屏控制和驱动系统及电路、数字音视频芯片与系统等方面的研发上均有较好的进展。
航天电器（002025）MEMS传感器
公司在互动平台上表示，今年公司微特电机业务与上年同期相比有一定幅度增长。公司MEMS传感器产品目前已有小批量供货。
上海新阳 （300236）MEMS传感器
公司是向TSV、Bumping、MEMs等先进封装领域提供化学材料和配套设备的供应商。

奋达科技（002681）★可穿戴设备
2013年6月，公司联合元太科技发布了智能手表Smart atch。公司主要负责智能手表相关部分的软/硬件设计、无线射频和开发手机端Apps，以及精密制造。
九安医疗（002432）★可穿戴设备
2013年上半年，公司研发的可佩戴式手表计步器投入欧美市场，该产品只需佩戴在手腕上即可推测用户运功时消耗热量和睡眠质量等信息，并将相关检测数据应用到健康管理和减肥之中。2013年8月，公司开发的首款iHealth可穿戴健康智能腕表AM3正式在国内发布。
宝莱特 （300246）可穿戴设备
公司目前所生产的掌上监护仪主要用于监测脉率、血氧饱和度等生理参数。
亿纬锂能（300014）★电池
公司主营业务为锂系电池产品的设计开发与生产经营，主要产品有锂原电池、锂离子电池及其它产品，主要面向智能电网和安防领域。锂原电池包括锂亚电池和锂锰电池，主要服务于物联网（RFID）、智能电网（智能表计）、汽车电子和安防等领域，是中国最大、世界第五的锂亚电池供应商；锂离子及锂聚合物电池，主要应用于小型电动产品和高端数码电子产品等领域；其它产品包括其它电池、电子元器件制造和分销、新材料以及EMS等。

欣旺达（300207）★电池
公司主要从事锂离子电池模组的研发、设计、生产和销售，产品包括手机数码类锂离子电池模组，主要应用于手机、MP3/MP4、数码相机等；笔记本电脑类锂离子电池模组，主要应用于笔记本电脑、上网本、平板电脑、电纸书等；动力类锂离子电池模组，主要应用于电动工具、工业移动照明、医疗设备等。公司产品定位于下游客户中的中高端品牌商,已进入苹果、飞利浦等国内外知名品牌厂商的供应链体系。
丹邦科技（002618）★柔性电子
公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。公司近两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商。
科大讯飞（002230）智能语音芯片

歌尔声学（002241）微声元件

4、受益半导体概念股票有那些？

半导体概念股一览
长电科技(600584)公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
太极实业（600667）2009 年公司开始正式进军半导体，与韩国海力士合作的12英寸半导体封装测试项目--海太半导体，海太半导体可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片 12英寸晶圆封装的生产配套能力。若该合作项目在公司年报披露时间之前获得批准，预计本公司2010年度业绩与上年同期相比将增长250%以上。
华微电子（600360）公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电、绿色照明、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。
东光微电（002504）公司是我国专业从事半导体器件、集成电路开发、设计、制造、销售的专业厂商，是享受国家政策扶持的高新技术企业，系国内半导体分立器件和集成电路行业中通讯用防护功率器件、VDMOS等细分领域市场的重点企业。凭借自主创新，东光微电已成为国内功率型半导体分立器和集成电路生产的主要龙头企业之一。
康强电子（002119）主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
有研硅股（600206）公司是中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，坐落于北京市高新技术产业云集的中关村科技园区，占地3万平方米。公司拥有符合国际标准的现代化厂房及生产设备，年生产能力达250万片集成电路级抛光片，是国内半导体材料行业的主导企业。公司已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力，是中国硅材料行业的领头羊。公司是中国最大具有国际先进水平半导体材料研究、开发、生产重要基地。
通富微电（002156）主营芯片封装测试公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力、生产规模、经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。
联创光电（600363）公司在南昌高新区投资5亿元建设了联创光电科技园，重点发展半导体发光材料、芯片等产品，形成了从LED外延片、芯片、器件到应用产品完整的产业链及规模化生产，成为国内最大的半导体发光材料与器件产业化基地。
上海贝岭(600171)公司是我国微电子行业的一家生产大规模集成电路的大型骨干企业，主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务，并涉足硅片加工，电子标签及指纹认证等领域。目前，公司已投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心。09年上半年，累计报出“十一五”重大科技专项4个，涵盖01、02、03专项；申报其他国家和上海市资助的科技攻关项目8个；提交各类资质、荣誉申请和复审材料12项。

5、声纳和超声波有什么区别

两者不是一个概念
超声波是指频率在20000赫兹以上的声波
声纳是指声波式探测仪，是仪器。声纳通常用来探测水下或者地中的地形，所使用的声波不限于超声波，也有使用声波（水下）或者低频率地震波（地中）的种类

6、雷达和声纳有什么区别

雷达就是声纳，就是平常说的声纳雷达探测器～

7、Sip封装技术是什么意思？

SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
有人将SIP定义为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。从封装发展的角度来看，SIP是SOC封装实现的基础。