华为麒麟A1芯片将发布 比苹果性能高功耗低（附

　　据报道，华为将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会，届时麒麟A1芯片将会登场。根据华为官方的说法，麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1芯片，其性能指标比苹果的AirPods高30%但功耗降低50%，封装尺寸是AirPods H1无线芯片的95%。

　　作为华为的一大杀手级武器，海思半导体在全球范围内有着不错的口碑，麒麟芯片更是支撑华为走向全球。我国有拥有全球最大的智能设备用户量，但以芯片为代表的智能手机等关键部件长期被高通等国外企业垄断，华为麒麟系列芯片创新，将有利于抢占市场份额并提升国产芯片形象。

　　相关上市公司

　　【力源信息(300184)、】(行情300184,诊股)全资子公司深圳鼎芯同华为海思建立合作关系，并一直作为海思对外芯片销售和技术服务的重要 代理渠道；

　　【中科创达(300496)、】(行情300496,诊股)与华为长期保持着多通道、多领域、多产品线的合作，为其麒麟芯片提供人工智能IP和软件解决方案。