大陆晶圆代工2023：有望持续战略性扩张

　　1、产能战略性扩产是2023年的主线。我们认为全球晶圆代工板块在2021年享受了行业缺产能带来的经营上的高议价权，“产能为王”、“价高者得”等因素，我们认为是共同导致了晶圆代工价格在2021年水涨船高。2、产能利用率2023年大陆晶圆代工的产能利用率预计伴随产业周期一起筑建相对底部。我们预计“主动去库”逐渐成为设计企业求生之路，晶圆代工行业中部分公司的产能利用率在22年三季度开始下滑，我们预计代工价格方面也有结构性的下降。3、资本开支我们认为2023年的大陆半导体资本开支具有不确定性，政府大力支持增强了大家的信心，不改长期增长趋势。展望2023年，我们认为随着行业主动去库完成，以及需求端受益于开放政策的复苏，晶圆代工行业或将迎来基本面筑建相对底部的一年，大陆晶圆代工我们预计会持续战略性扩张，从而在当前复杂的国际形势下保障中国大陆本土的半导体制造需求。