集成电路传感中心建设通过专家论证 集成电路概

　　集成电路传感中心建设通过专家论证 四股存机会

　　据上海市经济和信息化委员会消息，5月23日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。会上，与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，并一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。

　　工业和信息化部副部长罗文指出，组建集成电路和智能传感器两个创新中心，对于我国在制造业领域提升创新能力，意义深远、使命艰巨。罗文就下一步抓好制造业创新中心建设提出了三点要求一是要明确创新中心定位。二是要落实到制度和机制。三是要探索出可持续发展的模式。

　　上海市委常委、常务副市长周 波指出，国家集成电路、智能传感器创新中心对上海乃至全国意义重大。上海将全力服从服务于国家战略，支撑国家集成电路、智能传感器创新中心的发展，不断集聚国内外优势资源，持续推进两个创新中心开放合作，推动创新中心与各类创新要素的深度融合，着力将集成电路、智能传感器创新中心建设成为行业创新标杆和人才高地，发挥引领和辐射作用。

　　资料显示，国家集成电路创新中心依托上海集成电路制造创新中心有限公司，采用“公司+联盟”的方式，由复旦大学牵头，联合行业龙头企业中芯国际、华虹集团等建立集成电路产业链上下游协同机制，以行业协同创新模式组建。创新中心将围绕5nm及以下集成电路，聚焦新器件研发、先进仿真和模拟技术、EUV光刻工艺及OPC技术、先进集成工艺四大共性技术，以实现器件结构创新和工艺创新为目标，为产业技术升级、未来大生产线建设提供人才、技术支撑和知识产权保护，支持国产高端芯片在国内制造企业实现生产。国家智能传感器创新中心依托上海芯物科技有限公司，采用“公司+联盟”的方式，由上海新微技术研发中心有限公司牵头，联合中电海康、上海国际汽车城、格科微电子、苏州晶方半导体、福建上润精密仪器、华立科技、郑州炜盛电子、杭州士兰微电子、常州波速传感器、北京中科微等行业骨干企业组建。创新中心通过构建产业生态圈，面向国内物联网/传感器设计、材料、制造、设备、封装、测试等产业链上的大中小型企业提供领先的研发和技术服务平台。(中国证券报-中证网)

　　兆易创新点评报告:业绩高速增长 产品线逐步丰富

　　兆易创新 603986

　　研究机构万联证券 分析师宋江波 撰写日期2018-04-18

　　受益存储器涨价,2017年业绩高速增长。

　　公司2017年全年实现营业收入20.30亿元,同比增长36.32%;实现归母净利润3.97亿元,同比增长125.26%,处于业绩预增公告区间116.19%-136.03%的中值附近。其中第四季度实现营业收入5.13亿元、归母净利润0.58亿元,分别同比增长16.40%和82.16%。从盈利能力看,由于2017年存储器价格大幅上涨,毛利率上升12.44个百分点,净利率上升7.85个百分点。

　　闪存芯片设计企业龙头,有望受益于芯片国产化。

　　根据中国半导体行业协会数据,2012年以来,公司是中国大陆地区最大的代码型闪存芯片本土设计企业,也是最大的串行NORFlash设计企业。而据TrendForce数据统计,按营业收入计算,2016年全球NorFlash市场公司排名第五位,市场占有率7%。2017年Q3自研38nm的NandFlash量产,目前产品性能和可靠性超过一般消费应用。24nmNand研发不断推进,产品良率不断提高,未来将持续扩展NandFlash产能。作为中国大陆领先的闪存芯片设计企业,在我国大力发展国产芯片的背景下,有望显著受益。

　　签署合作协议,战略布局DRAM。

　　公司2017年10月与合肥产投签署合作协议,共同开展工艺制程19nm的12英寸晶圆存储器研发项目,正式开启DRAM研发战略布局。项目预算约为180亿元人民币,目标是在2018年12月31日前研发成功,即实现产品良率不低于10%。本投资协议的签署,符合公司的战略发展需要,有利于公司未来发展空间的进一步提升,为公司未来的发展注入动力。本项目如顺利实施将有助于公司丰富产品线、获得充足产能供应,为公司持续发展提供支持和保障,提升公司的核心竞争力和行业影响力。

　　收购思立微,切入传感器芯片领域。

　　公司拟发行股份及支付现金收购上海思立微电子科技有限公司100%股权,布局物联网领域人机交互技术。思立微产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主,作为国内市场领先的电容触控芯片和指纹识别芯片供应商,在国内市场具备较强的竞争力。本次收购完成后,不仅可以丰富芯片生产线,完善公司在IOT方面的布局,还可以与上海思立微在现有的供应链、客户资源和销售渠道上形成积极的互补关系。

　　盈利预测与投资建议。

　　预计公司2018年和2019年的EPS分别为2.99元和4.19元,对应2018年4月13日收盘价186.93元的PE分别为62.50倍和44.64倍,给予“增持”评级。

　　海特高新:高端芯片量产在即 受益自主可控 军民融合

　　海特高新 002023

　　研究机构中泰证券 分析师王华君 撰写日期2018-05-22

　　海特高新:综合航空技术服务商,战略拓展化合物半导体芯片业务

　　1)目前国内唯一的一家“综合航空技术服务提供商”上市公司,航空研发制造、维修、培训、金融租赁业务齐发展;在某型发动机控制系统领域具垄断地位。公司航空、高端芯片行业壁垒极高,受益自主可控、军民融合。

　　2)战略布局化合物半导体,未来最大亮点:子公司海威华芯致力于化合物半导体芯片的研制,2018年部分产品放量可期,未来将成最大增长亮点。

　　3)业绩有望驶入快车道:2015-2017年公司处于芯片业务投入期,业绩处于低位。2018年中报业绩预增30%-60%;未来业绩有望驶入快车道。

　　化合物半导体——第二代、第三代芯片:半导体产业未来之星

　　1)化合物半导体未来有望与硅基半导体、化合物硅衬底半导体一起三分天下。化合物半导体主要优势在于禁带宽度较大、电子迁移率高、光电转换效率高,在无线通信、汽车电子、电网、高铁、卫星通信、军工雷达、航空航天等领域应用中具备硅基半导体无法比拟的优势。

　　2)第二代半导体:砷化镓主要用于移动通讯中的射频器件。5G对射频器件有更高要求,未来手机中的砷化镓器件数量可能将成倍增加。5G推动物联网进一步发展,商用化会带来砷化镓更多移动通讯应用场景。

　　3)第三代半导体:氮化镓,在电源管理、电动车逆变器、太阳能电池、通讯基站方面有着广阔的前景,未来有望在越来越多的国防产品中得到应用。

　　4)市场格局:代工厂台湾独大,大陆企业积极布局,自主可控具有战略意义。稳懋(台湾)是目前全球最大的砷化镓晶圆代工商;中国大陆海特高新和三安光电等已战略布局。

　　海特高新:高端芯片2018年有望部分量产,将成为公司未来几年最大增长点

　　1)子公司海威华芯突破国外高端射频芯片的封锁,是国内高端芯片研发制造的先行者。2016年4月海威华芯国内第一条具备自主知识产权的6英吋第二代化合物半导体集成电路芯片生产线贯通,目前已经两年多。公司芯片项目产品主要面向5G移动通信、雷达、新能源、物联网等市场。

　　2)公司砷化镓制程研发方面IPD和PPA25产线试生产阶段良率达到预期水平,具备初步量产能力;HBT、光电已与国内多家客户达成合作并通过部分客户认证;氮化镓成功突破6英寸GaN晶圆键合技术。

　　3)公司2018年经营计划:全力推进芯片项目,提高技术工艺和产品良率,做好市场开拓和部分产品量产。2018年有望实现部分量产,贡献业绩。

　　海特高新:航空产业链主业趋势向上,受益军民融合,有望迎来收获期

　　1)航空新技术研发与制造:高端产品研制、交付有序进行。目前主要产品有发动机电子控制器(ECU)、直升机救援电动绞车、驾驶员脉冲供氧系统、导航测试系统、B-737D级全动模拟器等。

　　2)航空培训:三大航空培训运营基地已全面建成。航空维修:部附件、整机、发动机维修全覆盖,维修广度和深度均衡发展;公司具备飞机“客改货”能力。航空租赁:已建天津、新加坡、爱尔兰三大业务平台。

　　3)公司“某型发动机工程”曾荣获国家工信部“国防科学技术进步奖一等奖”。

　　投资建议:化合物半导体、军民融合战略配置标的。预计公司2018-2020年EPS为0.14、0.30、0.81元,PE为94x、45x、16x,维持“买入”评级。

　　风险提示:航空产业发展竞争剧烈的市场风险;航空技术需要保持领先的技术性风险;芯片量产进度低于预期的风险;军品交付时间不及预期的风险。