led封装上市公司排名(led上市公司排名)
1、国内排名前十的LED封装厂商
在中国,现在有4000多家,平均每天又诞生好几家,还真排不出个名次来,你像近几年,比亚迪,美的等都上了封装厂,你说你给他排第几名,内地政府扶持投入的都是大手笔,就是技术不知道怎么样,没法排。
2、中国有哪些LED封装企业比较大
迄今为止2007年8月份内发行了两期记帐式国债,13期记帐式国债期限20年,票面年利率为4.52%,2007年8月16日发行;14期期限7年,票面年利率为3.90%,2007年8月23日开始发行。
直接到银行柜台和证券公司开户购买该两期国债;如果你是长期投资,比如三年以上,个人建议存定期存款,因为三年定期存款的利息是4.95%,扣除5%的利息税实为4.7025%=4.95%(1-5%),比国债的收益高。
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和讯 期货大家谈
4、LED封装概念股 涉足LED封装行业上市公司有哪些?
涉足LED封装行业上市公司有哪些? 在国内约有14 家上市公司涉足该领域,主要包括联创光电(加入自选股)(600363)、方大A(000055)、长电科技(加入自选股)(600584)、福日电子(600203)、上海科技(600608)、京东方A(000725)、春兰股份(600854)、澳柯玛(加入自选股)(600336)、金种子酒(加入自选股)(600199)、煤气化(加入自选股)(000968)、东湖高新(加入自选股)(600133)、嘉宝集团(加入自选股)(600622)、兰宝信息(000631)、士兰微(加入自选股)(600460)等。 中国的LED产业2003年以来快速发展,已覆盖外延、芯片、封装、应用产品等上下游产业链,“一头沉”的状态正在发生改变,中国 LED上游产业得到了较快的发展,其中芯片产业发展最为引人注目。从产业规模看,2006年中国LED产业包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节,总产值达到105.5亿元,其中封装环节产值达到87.5亿元。封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节,但产值所占比例相对以前有了很大的改善,并在将来的发展中,芯片占的比重将持续得到提升,封装环节占的比重将逐年下降。中国LED产业结构正在由较低端的封装转向附加值更高、更具核心价值的芯片环节。 国内资本市场上涉及LED产业的上市公司中真正具有一定的产业优势和投资价值,能够分享未来行业成长的主要有两家联创光电和士兰微。联创光电是 LED的老将,士兰微是新锐,联创长于LED封装和应用,有完善的产业链;士兰微长于LED芯片,在单一领域已经做到国内最优。 主营LED背光显、LED照明和节能灯的上市公司一览 [1]、京东方A(000725)LED背光源 [2]、海信电器(加入自选股)(600060)国内第一家推出LED液晶电视的企业 [3]、联创光电(600363)LED的老将,长于LED封装和应用,有完善的产业链 [4]、TCL集团(加入自选股)(000100)京东方一直在和TCL等厂家进行合作 [5]、深康佳A(加入自选股)(000016)国内LED大屏幕显示领域的领先地位 [6]、同洲电子(加入自选股)(002052)LED电子显示屏软件 相关涉及LED照明的上市公司 [1]、三安光电(加入自选股)(600703)为中国目前最大、产业链最完整、产品最全的LED生产厂商 [2]、联创光电(600363)LED的老将,长于LED封装和应用 [3]、士兰微(600460)长于LED芯片,在单一领域已经做到国内最优 [4]、同方股份(加入自选股)(600100)高亮度半导体发光二极管(LED)芯片的扩大生产以及在特种景观照明的规模化应用 [5]、方大A(000055)从LED外延片、芯片到半导体照明产品及工程等终端市场应用 [6]、天富热电(加入自选股)(600509)国内唯一的SiC衬底生产企业 [7]、德豪润达(加入自选股)(002005)集外延、芯片、封装、应用于一身 [8]、福日电子(600203)与中科院半导体研究所合作投资氮化镓 [9]、长电科技(600584)公司有望成为世界级的集成电路封装企业 [10]、澳柯玛(600336)LED户外景观灯、工业LED应用灯具、民用LED灯具产品等 [11]、煤气化( 000968)新型自主研发产品KL4LM(H)整体式锂电LED矿灯 [12]、厦门信达(加入自选股)(000701)超高亮度LED封装、应用研发与生产 [13]、飞乐音响(加入自选股)(600651)LED绿色照明 [14]、长江通信(加入自选股)(600345)自发电LED灯系列、LED走道灯系列、LED日光灯系列 [15]、大族激光(加入自选股)(002008)LED点阵块、LED半户外点阵块 相关涉及绿色照明(节能灯)的上市公司 [1]、浙江阳光(600261)公司是目前亚洲最大的节能制造厂商,也是飞利浦贴牌灯的最大生产商 [2]、佛山照明(加入自选股)(000541)照明产业龙头企业,开发新一代节能荧光灯 [3]、华微电子(加入自选股)(600360)节能灯用功率晶体管国内市场占有率为40%左右 [4]、雪莱特(加入自选股)(002076)HID车灯和紫外线灯的技术均处于行业领先地位 [5]、拓邦股份(加入自选股)(002139)高效照明产品及控制器 [6]、法拉电子(加入自选股)(600563)薄膜电容器作为节能灯配套产品镇流器的必用元件
5、国内200家PCB企业名单!
内容来自用户:聚文惠
国内200家PCB企业名单!PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
FPC,即柔性电路板(柔性PCB),简称'软板',又称'柔性线路板',也称'软性线路板、挠性线路板'或'软性电路板、挠性电路板',从广义而言,PCB包括FPC。
作为PCB中增速最快的子行业,2017年全球FPC规模达113.46亿美元,同比增长4.1%,占全球PCB总产值的比率约为20.5%。目前,中国大陆地区从事FPC生产制造的企业中约有三分之一为外商投资企业,而其总产值约占大陆FPC总产值的80%以上。
FPC可分为高、中、低端三大层级
高端FPC,主要以日厂旗胜为代表,中端FPC,主要以台企、韩企为主,台湾方面有臻鼎,韩国则有永丰电子、InterFlex和SI Flex,而低端FPC大多集中在中国大陆,高精度FPC和刚挠结合板的生产尚处于起步阶段。
下面列举的国内200多家PCB制造企业,仅涵盖深圳、湖南、湖北、江西及江苏等五大地区(仅供参考)。
深圳
臻鼎科技控股股份(深圳)有限公司主营FPC、HDI
深南电路有限公司主营PCB、PCBA、封装基板、双层母排、刚挠结合板
联能科技(深圳)有限公司主营高密度连接板、多层印刷电路板等深圳市崇达电路技术股份有限公司主营深圳市星河电路有限公司主营深圳市仁创艺电子有限公司主营湖北江
6、做封装的上市公司有哪些
第一、600360 华微电子 华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线,芯片加工能力为年产220余万片,封装能力为22亿只/年。公司的主导产品功率半导体器件是LED节能灯中实现大幅度节约电能的关键所在。 该股可以说是不折不扣的LED芯片和封装企业,从财务报表看,LED器件的毛利率在28%左右,每年赢利能力是目前上市公司中LED概念股中比较好的。
第二、000055 方大A B 原来是做玻璃幕墙和建材的,现在进军绿色照明,公司2008年7月8日公告,公司下属企业方大国科公司通过了节能减排与可再生能源”广东省重大科技专项项目-LED日光灯关键制造技术研究与应用示范工程”论证。该项技术填补了国内空白,缩短了与国外先进国家在半导体照明专用芯片上的差距,也为半导体照明灯具国产化奠定了坚实的基础。 去年9月设立了沈阳方大半导体照明公司。截至目前,沈阳方大已完成工商登记,正在进行建设工作,预计年末将完成一期工程主体及配套设施建设。 该股目前LED难以贡献利润,但其施工方的背景对以后开展LED业务具有先天的优势,股价曾因LED概念而连拉5个停板,可以长期关注。
第三、002076 雪莱特 公司掌握了车用氙气金卤灯(HID)核心技术,将成为盈利主要来源。募资项目达产后,将新增240万只HID灯产能。HID灯有节能、光效高、寿命长、显色性能好等特点,已被Benz全系列、BMW全系列、福特R S Mondeo、Mondeo ST220、三菱Pajero等高车型采用,销量可能大幅增长。在保持主导产品车用氙气金卤灯(HID汽车灯)及配套电子镇流器技术和成本优势,在07年一年时间之内完成”陶瓷金卤灯”研发,并在专利上和生产工艺上取得重大突破。 该股是车用LED金卤灯的典范,未来业绩值的期待
第四、600363 联创光电 公司以功率型高亮度LED 器件封装和液晶背光源、特种照明、景观照明等应用产品方面形成了一定的实力。由于目前的技术限制如发光半导体的功率、寿命等,日常照明目前还难以推广,半导体照明的市场空间还未有效打开。公司的LED业务发展主要还是受到一定的限制。待以时日,LED日常照明得以推广,LED的需求将发增长,公司将面临巨大的市场机遇。 目前主业尚不是LED,而是通信电缆,该公司另人不解的是07年将深圳联创健和的股份转让了出去,而后者目前一家集LED显示屏(LED电子显示屏)、LED灯饰屏、LED招牌屏研发、生产、销售、工程安装、售后服务为一体的专业生产厂家,是创业板准上市企业。
第五、600100 同方股份 公司控股的清芯光电高亮度LED 项目已经实现产业化,2007 年公司量产的高亮度半导体LED 照明芯片发光效率达到了73Lm/W,大功率1W 芯片已经批量上市。2007 年公司完成了五条LED 生产线的建设,并已经形成年产大功率蓝光LED 芯片4 亿粒(以14mil 计)的生产能力,二期15条LED 生产线建设工作也正在进行。清芯光电具有高亮度LED 自主知识产权的MOCVD 核心装备设计与制造能力。公司高亮度LED 项目产业化技术达到世界先进水平。公司的品牌过硬,生产的高亮度LED半导体芯片被指定为国家奥运会体育场馆专用LED芯片。 曾经是一只奥运LED概念股,但同方规模很大,LED只是他的一个发展方向,具体做的如何,还要拭目以待。 目前除华微电子外,其余的尚处于概念阶段,虽然买股票是买未来,但投资还是须谨慎。
六,600203 福日电子
公司与中国科学院半导体研究所共同组建福建福日科光电子公司,新公司将投资高亮度芯片与发光器件项目。目前公司已经成为市场中为数不多的LED产业龙头,而LED半导体照明技术的就是典型的节能环保产业,LED具有工作电压低,耗电量小,发光效率高、寿命长等优点,被誉为21世纪的绿色照明产品。
第七,600703 三安电子 三安电子主要从事LED外延片及芯片的研究、生产和销售,目前已建成全国规模最大、品质最优、技术最先进的全色系超高亮度LED(红、橙、黄、蓝、绿)产业化生产基地,主流产品为全色系超高亮度LED芯片,各项性能指标均名列国内领先、国际先进水平,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,是国内最大、最具潜力的LED厂商,具有较强竞争力和盈利能力,公司是LED行业的上生产企业,拥有14台国际先进的MOCVD及配套设备,具备年产外延片45万片、芯片150亿枚的生产能力,去年实现净利润8419。1304万元。 值得关注的是,三安集团作出业绩承诺保证重组后,公司2008年度在资产交割日后的月均实现的归属于上市公司普通股股东的净利润(均指扣除非经常性损益后的净利润)不低于800万元(假设资产交割日为2008年1月1日,则2008全年实现净利润不低于9,708.07万元),2009年实现的归属于上市公司普通股股东的净利润不低于12,181.47万元,2010年实现的归属于上市公司普通股股东的净利润不低于15,000万元。重组完成后,公司2008年、2009年、2010年每年实现的归属于上市公司普通股股东的净利润低于上述承诺数,福建三安集团有限公司将用现金向公司补足上述差额部分。我们有充分的理由看好SST天颐的未来。
第八 000701 厦门信达
暂停上市一年后,经过股改和资产重组,ST天颐(600703)于今日在上交所恢复上市,由此,三安电子成为首家成功借壳上市的厦门企业。复牌后,ST天颐(600703)股价当即暴涨,最高涨至15.08元,收盘报13.89元,涨幅高达169.19%。根据ST天颐(600703)此前公布的股改方案,其股改与非公开发行股份购买资产实施重大资产重组及业绩承诺相结合,通过发行114,945,392股份购买控股股东福建三安集团有限公司控股子公司厦门三安电子有限公司LED类经营性资产实施公司资产重组。而由于厦门信达(000701)持有三安电子10%的股份,三安电子目前又已经成为ST天颐(600703)的第一大股东,因而也就相当于厦门信达(000701)间接持有ST天颐(600703)的股权。那么,随着ST天颐(600703)的成功恢复上市并实现股价的暴涨,厦门信达也必将分享到实实在在的股权增值收益。,相信在ST天颐(600703)的示范效应下,厦门信达(000701)未来将掀起一波凌厉的上升浪!
第九 600261 浙江阳光
浙江阳光(600261):公司是中国最大的节能灯生产和出口基地之一,国家级高新技术企业。公司生产规模为,年产一体化电子灯1亿只,紧凑型稀土节能荧光灯管7000万支、T5大功率节能荧光灯及配套灯具300万套、T5灯管1500万只,家居灯60万套,户外灯2万套(杆)。近几年来,公司共开发新产品、新材料200多项,获准专利66项,为全国首批专利试点企业。公司自行研制、开发的T5超细直管型荧光灯及配套灯具,填补国内空白,被国家计委列为高技术产业化示范工程项目。公司的产品已获得了美国UL、FCC、ENERGY STAR、欧洲EMC、CE、GS、TUV、VDE、加拿大CSA、巴西PROCEL、北欧五国等近40项国际标准认证,产品远销欧美、东南亚、中东、港澳台等40多个国家和地区。公司为加强与国际500强的合作,现已在公司总部所在地征地800亩,创建阳光科技工业园区。目前,公司已与荷兰飞利浦、韩国碧陆斯、日本东芝等国际著名企业洽谈合作意向,在阳光科技园区建立智能化控制器、CCFL 背景光源总成、钠米稀土等高新技术生产基地。公司还将投资2亿元设立福建阳光节能照明有限公司,在福建省漳州市龙池开发区征地300亩,建设一个新的节能照明产品的新生产基地,主要用于生产环保长效一体化电子节能灯及LED照明产品,计划在2011年底达到2亿只高环保长效一体化电子节能灯的产能,进一步巩固公司在行业中的龙头地位。
7、国内封装设计公司排名
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专业的封装设计公司/上海脉科半导体技术有限公司
脉科为专业从事封装设计及封装模拟,封装信号完整性分析的研究机构
公司倡导IC设计,封装设计,PCB设计结合成一体的CODESIGN思想,参与芯片设计及PCB设计过程,为芯片提供最有竞争力的封装解决方案,脉科拥有规范化的封装设计流程和组织结构,对封装成本,封装设计,封装电热应力模拟进行严格的分析,提供给客户最优秀服务,脉科拥有全球顶级的封装设计技术及模拟分析技术积累,并且具有与IC设计CODESIGN的丰富设计经验。SI设计服务团队致力于提供从芯片IO-Package-PCB系统信号完整性解决方案,提供IC开发阶段信号完整性设计优化实现,以及芯片应用阶段SI系统解决方案。封装设计服务团队
致力于成为领先的IC封装设计服务中心,提供半导体封装开发平台,以及封装样品加工实现和质量控制。
公司服务内容
1.信号完整性分析
2.封装选型,封装生产安排
3.封装设计
4.封装电模拟
5.封装热/应力模拟
6.封装信号完整性分析
SI分析
-IO Buffer选型和仿真分析
--IO Buffer 选型
--匹配控制
--走线约束
--提供STA所需仿真参数
-Pad order & Pin map 设计
--接口方向
--电源地数目的计算和分布
--同一接口信号的分组
--信号jitter、ske、impedance等电参数的控制
--关键信号的位置
-关键接口的信号完整性分析
--SSN仿真分析
--电源、地噪声分析
--Noise仿真分析
--Crosstalk分析
--关键信号的仿真分析
--接口设计指导
-封装电模拟
--提取关键接口局部或整体的封装模型
--提供芯片整体的spice模型和IBIS模型
-提供芯片完整的封装设计解决方案
--PIN MAP设计
--PAD ORDER设计
--封装选型
--封装结构设计
--封装基板设计
--封装模具设计
--封装各种环保要求之BOM表咨询
--封装制程参数指导
-封装模拟
--封装电模拟
--封装热及应力模拟
--封装生产
联系方式LEONARD_PENG@126.COM
股票投资风险
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- 中国中铁股吧:中国中铁股吧历史交易数据
- 风险投资基金:中国国有资本风险投资基金
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