中信证券：2023年Q2前后半导体设计公司基本面迎

　　电子｜看好优质IC设计公司迎来估值修复机遇

　　目前半导体产业正处于探底阶段，设计公司及下游客户正积极推动去库存，展望明年，随着下游需求逐步回暖（预计2023年手机需求修复，智能汽车&风光储&AIoT&信创需求持续强劲），看好半导体产业于2023Q2前后触底重回上行阶段。本文尝试从1）半导体周期复盘，2）当前半导体产业基本面，3）IC设计公司估值水平分析等角度对当前IC设计公司的投资机遇进行分析，看好IC设计板块迎来估值修复机遇。

　　▍历史复盘半导体周期一般3~5年，通常股价相较基本面提前1~2个季度对未来向好预期会有相应表现。

　　对全球半导体进行复盘，我们发现半导体行业具有周期性+成长特性，全球半导体产业在长期稳步向上增长的一定程度上具备周期属性，每个完整周期一般持续3~5年左右。同样一定程度上具备周期性且时间跨度和半导体产业周期接近，但较半导体产业基本面（全球半导体销售额）有前瞻性，通常股价（费城半导体指数）会先于基本面（全球半导体销售额）1~2个季度达到阶段新高或触底。

　　▍当前位置目前正处本轮周期的探底阶段，看好明年迎来修复机遇。

　　全球半导体销售额及增速2019年Q1以来持续增长，2022年5月创新高，随后进入下行周期，2022年5~10月全球半导体销售额连续环比下滑。IC Insights判断“全球IC 市场将于2023Q1见底，并于2023Q2开始恢复增长”。我们关注到

　　1）需求端展望2023年，手机市场有望重回增长，智能汽车&风光储&AIoT&信创等新兴市场仍保持强劲增长动能；

　　2）库存端设计公司正积极推动去库存，后续随着需求回暖，我们预计2023Q1前后相关芯片厂商库存压力有望逐步缓解，23Q2末有望回到正常水平，

　　3）成本端晶圆代工厂稼动率开始下行，后续代工价格有望回落，助力芯片设计公司成本端改善。基于以上因素，我们看好2023年半导体设计公司的基本面有望迎来改善。

　　▍估值分析IC设计公司估值处于历史低位，看好本轮估值修复机遇。

　　IC设计公司自近两年股价高点以来最大跌幅约50%~80%，22Q4有所反弹，但处于相对低位。估值层面，半导体（中信）指数2020年至今平均动态PE在40~130倍区间内上下波动，由于半导体下行周期等因素影响，半导体及元件概念估值自2021Q4以来持续下降，目前（2022年11月15日）动态PE约43倍，低于历史平均动态PE（75倍），处于历史分位10%以下位置，其中部分优质设计公司估值同样处于历史低位。

　　▍风险因素

　　各地疫情反复及影响超预期，下游需求释放不及预期，去库存进度不及预期，竞争格局加剧等。

　　▍投资策略

　　当前处于半导体产业处于探底阶段，考虑需求复苏趋势、库存消化节奏、成本改善节奏，我们看好2023年Q2前后半导体设计公司基本面迎来拐点；历史半导体周期复盘来看，每一轮周期股价（费城半导体指数）通常会先于基本面（全球半导体销售额）1~2个季度对未来向好预期有相应表现；考虑到A股优质IC设计公司估值已经过充分调整，目前处于历史低位，看好相关公司迎来估值修复机遇。