鼎龙股份股票 8月14日主力资金净买入1187.50万元
股票投资 2023-08-15 13:47www.16816898.cn股票投资分析
截至2023年8月14日收盘,鼎龙股份(300054)报收于22.99元,下跌0.48%,换手率0.45%,成交量3.26万手,成交额7478.97万元。8月14日的资金流向数据方面,主力资金净流入1187.5万元,占总成交额15.88%,游资资金净流出388.9万元,占总成交额5.2%,散户资金净流出798.6万元,占总成交额10.68%。
鼎龙股份2023一季报显示,公司主营收入5.47亿元,同比下降4.04%;归母净利润3473.32万元,同比下降51.33%;扣非净利润2099.01万元,同比下降68.53%;负债率21.8%,投资收益-53.87万元,财务费用695.02万元,毛利率34.64%。
鼎龙股份(300054)主营业务半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,着力攻克国家战略性新兴产业(集成电路、新型显示)被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体制程工艺材料板块,公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光(CMP)环节几款核心材料进行布局;在半导体显示材料板块,公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等产品进行布局;在半导体先进封装材料板块,公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)、底部填充剂等先进封装上游材料产品。该股最近90天内共有6家机构给出评级,买入评级4家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为30.0。
鼎龙股份(300054)主营业务半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,着力攻克国家战略性新兴产业(集成电路、新型显示)被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体制程工艺材料板块,公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光(CMP)环节几款核心材料进行布局;在半导体显示材料板块,公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等产品进行布局;在半导体先进封装材料板块,公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)、底部填充剂等先进封装上游材料产品。该股最近90天内共有6家机构给出评级,买入评级4家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为30.0。
资金流向名词解释指通过价格变化反推资金流向。股价处于上升状态时主动性买单形成的成交额是推动股价上涨的力量,这部分成交额被定义为资金流入,股价处于下跌状态时主动性卖单产生的成交额是推动股价下跌的力量,这部分成交额被定义为资金流出。当天两者的差额即是当天两种力量相抵之后剩下的推动股价上升的净力。通过逐笔交易单成交金额计算主力资金流向、游资资金流向和散户资金流向。
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