中国银河:PCB行业投资机会贯穿5G周期 先基站再
核心观点
基站和智能终端等行业相继为PCB行业提供成长动力。5G从基站建设渗透到终端设备,基站用到的通信PCB受益,量价齐升;终端设备、AR/VR设备随后发力,量价齐升;汽车、工控需求同步爆发。
通信用PCB方面,根据我们的测算,5G宏基站建设带来的国内通信用PCB投资总空间为300亿元左右;借鉴4G和3G的建设经验,单年基站市场空间峰值将会在建设开始后大约第3-4年出现,即2021-2022年左右实现,单年贡献市场增量空间在97亿元左右。
终端用PCB方面,5G将驱动换机潮,带来智能手机出货量回暖;5G手机和折叠屏时代,FPC和HDI用量大幅提升。
5G建设加速中高端PCB产能国产替代。5G时代,中国处于引领地位,相关产业链随商和终端厂商而起,且国内PCB企业目前在技术、产能均具备转移条件,转移趋势将加速。PCB行业新规和环保政策提升行业竞争门槛,未来竞争格局更优,龙头受益明显。
成本端上游原材料涨价预计将传导至PCB行业,但行业龙头因与下游关系紧密,能够向下转移成本压力。
投资建议2019年是5G商用元年,5G建设基站先行,5G正式牌照发放后,基站铺设市场空间加速打开,带动上游高频、高速、多层等高端PCB放量,我们测算国内5G宏基站建设带来的PCB投资总空间约为300亿元左右,通信用PCB行业增量空间预计在2021-2022年之间达到顶峰。5G建设极大扩宽下游应用场景,终端用PCB投资机会可期。5G手机面世和AR/VR产品落地将为终端用PCB注入成长动力;车联网等关键技术落地汽车用PCB注入成长动力。
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