半导体行业周报:第三代半导体产业发展路线公布

　　核心观点:

　　2018年7月31日第三代半导体产业技术创新战略联盟(以下简称联盟)正式发布了国内首个《第三代半导体电力电子技术路线图》,我们认为此次发布的路线图在一定程度上代表了国家对于半导体产业发展方向的指引,而且联盟的副理事长单位三安光电和【、】的支持也有望加速第三代半导体产业的发展。以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体材料最大的优点就在于能够适应高压,高频和高温的极端环境,性能大幅提升,是5G时代基站建设的重要原材料,有望充分受益5G商用化进程的加速。另外结合第一期大基金的投资路线分析,我们认为第二期大基金的布局焦点应该会向上游的原材料和设备倾斜更多的资源,像涉及第三代半导体材料氮化镓和碳化硅这样的上游材料公司有机会受到大基金的青睐。

　　Waymo建立了全球最大的无人驾驶车队后,谷歌再次利用其在机器学习及云端软、硬件的技术领先优势,推出了囊括机器学习终端软件,固件,安卓物联网作业系统及专用半导体芯片在内的整体物联网解决方案。这不但对中国大陆人工智能芯片公司是一大利空,也对目前主要提供云及端物联网服务的竞争厂商亚马逊(AWS),微软(Azure),阿里巴巴造成市场压力。此次一起推出的TPU芯片目前看来只能算是个机器学习的加速器,不能独立运作,而且也没有提到具体的硬件制造规格,所以我们认为无论是自有硬件还是半导体的产品上市都是谷歌拿来推广其软件及生态系解决方案的手段。

　　此外从谷歌与英伟达在AI领域的竞争也可以看出,未来在人工智能端的应用领域已经不再是人工智能算法,IP(智财权)到芯片的竞争,而是已经过渡到系统和整个生态系统的竞争。AI领域的企业为了存活,就必须与应用领域系统公司紧密合作,共同推出更佳的嵌入式或独立式解决方案模块及软,硬件,否则将很难与谷歌和英伟达等巨头同台竞争。