硅晶圆涨价、产能持续满载 晶圆代工厂调涨价格

　　硅晶圆涨价、产能持续满载，晶圆代工厂调涨价格

　　今年在汽车电子、存储器、物联网等市场需求带动下，全球硅晶圆需求旺盛，硅晶圆价格从第一季度开始逐季涨价。全球出货量已连续六个季度刷新单季度出货量纪录。 12 寸价格涨幅高于 8 寸硅晶圆。 硅晶圆制造商已有所扩产，但是相对谨慎，特别是在 12 寸领域。 预计 2018 年硅晶圆价格将继续上涨。 部分晶圆代工在第四季度已开始调涨价格，有的将于 2018 年第一季度开始调涨，涨幅约 10%。 有市场业者预计在产能持续满载、硅晶圆价格继续上涨的市场环境下，晶圆代工厂可能会在 2018 年上半年进行第二波涨价。晶圆代工厂涨价将给设计公司造成成本压力。

　　京东方与台湾 LCD 驱动 IC 封测大厂颀邦结盟

　　颀邦将出售子公司苏州颀中科技 53.69%股权予合肥地方政府基金、京东方旗下北京芯动能投资基金及北京奕斯伟科技。未来颀中将会再增资，颀邦则维持 31.85%持股，合肥地方政府基金持股 40%，京东方持股 28.15%。京东方作为大陆面板龙头厂商，上升势头强劲。台湾颀邦是全球最大的LCD 驱动 IC 封测厂。预计京东方与颀邦结盟，目的是完善其面板生态系统。

　　京东方拥有庞大面板产能，颀邦则主导后段驱动芯片封测及 COF 基板产能。预计未来京东方的 LCD 驱动 IC 封测订单将交由颀邦完成。此外驱动 IC、触控 IC、 TDDI 芯片甚至后段封测都可能是京东方下一步发展方向。对于颀邦而言，此举有助于巩固封测订单来源，扩大在中国的市场份额。集成电路与显示面板均是政府大力支持的产业，通过合作将提升中国企业在这两个领域的竞争力。

　　一周市场回顾

　　上周电子(申万)板块下跌 1.26%，在所有申万一级行业指数表现中排名第 22 位。 11 个电子三级板块涨跌幅不一，涨跌幅分别为：半导体材料( 2.58%)、集成电路( 1.24%)、 其他电子Ⅲ( 1.10%)、 被动元件( 0.76%)、LED( -0.05%)、 分立器件( -0.54%)、 印制电路板( -0.57%)、 显示器件Ⅲ( -2.21%)、 电子系统组装( -2.23%)、 电子零部件制造( -3.27%)、 光学元件( -6.41%)。

　　一周公司动态

　　【进行闲置资金管理】；【控制人计划增持可转债】；【收到科技园区管理委员补助】；【 大股东进行股权质押】；【大股东进行股权质押】；【 子公司完成登记手续】；【 多为股东增持】；【 大股东进行股权质押】；【拟投资设立两家子公司】；【 大股东进行股权质押】；【 全资子公司拟投资设立子公司】。

　　投资建议与推荐标的

　　半导体产业进入成熟阶段，封测行业并购不断出现，大者恒大的趋势越发明显。一方面在深度摩尔、超越摩尔、应用多元化的驱动下，先进封装技术将发挥越来越重要的作用，拥有先进封装能力的企业将会获得竞争优势。技术的演进引发产业链的变化，封测厂商面临着来自晶圆代工厂的威胁，同时也拥有向下游系统集成市场发展的机会。

　　另一方面随着先进制程的导入，封装技术复杂度也同步提高，资本投入越发庞大，越来越少的封测厂能跟进先进封装技术的研发。规模较小的封测厂商如果无法占据利基市场，在行业大者恒大的趋势下竞争力将会下滑，由此可能引发新的兼并收购。因此总体来说有利于具备先进封装能力的大厂商的发展。

　　中国是全球最大的半导体市场，但是供应和需求之间存在巨大的鸿沟。在多重利好因素的作用下，中国大陆半导体产业持续快速增长，封测产业增速远高于全球平均水平。中国封测企业通过内生发展和外延并购不断增强实力，已经成为全球重要力量，因此看好中国封测企业未来发展。推荐关注中国大陆具备先进封测能力、规模前三位的封测厂商： 、 、 。

　　风险提示

　　1、研发进度不及预期； 2、并购整合不及预期； 3、细分领域竞争加剧；4、产业链发生变化