兆易创新：积极拓展高性能和车规及MCU 套片

　　兆易创新是具备国际竞争力的物联网芯片龙头。我们看好其MCU 业务当前快速成长机遇，本篇报告进行专题分析。当前MCU 行业整体维持高景气度，国产替代趋势明确。公司在汽车、工业等市场客户拓展顺利，相关MCU 新品放量迅速。我们持续看好公司在物联网、工业和汽车电子赛道的成长潜力，给予公司目标价228 元，维持“买入”评级。

　　 MCU 芯片国内龙头，受益行业高景气和国产替代。全球MCU 市场规模达160亿美元（IC Insights，2021），当前芯片供需景气度持续。2021 年公司在中国Cortex MCU 市场的销售额排名第三，受益缺芯背景下国产替代趋势，有望持续提升市场份额。

　　 产品线布局完善，积极拓展高性能和车规及MCU 套片。MCU 产品线已推出400 余款产品，近期推出低功耗MCU、WiFi MCU 等新品，首颗车规级MCU有望在2022 年年中量产。同时已配套推出GD30 系列电源管理芯片与MCU协同。工艺方面与台积电、中芯国际、华虹等多家晶圆厂合作，新品均采用40nm 及以下工艺，兼具eFlash 和SiP Flash 方案，打造MCU 产品矩阵平台式供给。

　　 车载、工业、通讯、家电等市场拓展迅猛。车载领域公司MCU 芯片在OBD、EDR、动力电池等均已量产落地，车规级产品竞争力2022 年有望进一步增强。工业市场（电机驱动、变频器、储能、电动工具等）、通信市场（中低速、中高速光模块）、物联网市场（WiFi MCU、低功耗MCU）、家电市场（变频冰箱、变频空调、扫地机器人等）当前均拓展顺利。我们预计公司2021 全年MCU 出货量有望达4~4.5 亿颗（ASP 5.5~6 元），2022 年公司MCU 出货量有望达7~8 亿颗（ASP 5~5.5 元）。

　　 风险因素：下游需求不及预期；芯片市场价格波动；公司向晶圆厂获取产能不及预期；公司新品开发及推广不及预期等。

　　 盈利预测和评级：公司MCU 业务快速增长、毛利率提升明确，自有品牌DRAM 进入量产，2022 年产能有望扩增。我们小幅上调公司2021~2023 年净利润预测至23.49/30.40/42.11 亿元（原预测23.25/30.26/41.79 亿元），对应EPS 预测为3.52/4.55/6.31 元。我们持续看好公司在物联网、工业和汽车电子赛道成长潜力，参考公司历史估值水平，按照2022 年50 倍PE，给予目标价228 元，维持“买入”评级。（中信证券）