聚辰股份：多点开花 机会投资恰当时

    聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立于上海张江高科技园区,是一家全球化的芯片设计高新技术企业。于 2019年12月23日在上交所科创板A股成功上市。

    投资亮点

    1.EEPROM进一步扩展至汽车市场。

    2.SPD和汽车级EEPROM大批量出货，公司单季度收入利润再创历史新高。

    3.内存模组、汽车等高附加值市场销售占比提升，毛利率进一步提升。

    4.各业务多点开花，新品布局进展迅速。

    5.DDR5 世代和汽车应用推动产品量价齐升。

    6.新增长点密布，应用向汽车电子、服务器延伸。

    公司敏锐把握产业发展动向，在完善和升级现有产品的基础上加强了对新产品和新技术的研发投入，积极拓展DDR5 内存模组、汽车电子、工业控制等更高附加值的应用领域，并进一步开发市场需求更广阔的NORFlash产品，较好完成了相关产品的规划布局。智能卡芯片海外市场空间广阔，公司下游销往海外，具备较好的增长前景。