半导体行业去库存缓慢推进

　　2022年成为半导体景气度分水岭，A股行业上市公司业绩的高歌猛进状态戛止。记者最新统计，2022年半导体行业上市公司整体营收规模或出现2009年以来缩减，全行业去库存缓慢推进中。不过，随着晶圆厂扩产以及国产自主可控进程加速，半导体设备公司业绩维持高速增长，分立器件以及半导体制造环节的毛利率稳步提升。

　　营收增速下降

　　截至记者发稿，绝大多数（申万）半导体上市公司披露2022年年报，营业收入规模合计实现约3827亿元，同比下降约4%，成为2009年以来下降；归属母公司股东净利润（简称净利润）合计518亿元，同比下降约两成。

　　今年一季度，半导体行业盈利尚未出现根本改观。已经披露一季报的上市公司中，不足三成公司实现净利润同比增长。个股中，芯原股份净利润去年实现4.55倍增长，但一季度同比下降近23倍，成为业绩变动幅度最大个股；相比，盛美上海净利润以同比29倍增速问鼎，是沪硅产业和拓荆科技，分别增长近8倍和超5倍。

　　分板块看，去年半导体设备、半导体制造净利润规模同比增长。其中，半导体设备彰显了极强抗周期增长特性，整体净利润同比增长接近七成。板块个股中，拓荆科技净利润实现超四倍增长至3.69亿元，芯源微、盛美上海、华海清科、长川科技等实现了翻倍增长。

　　作为A股半导体设备龙头，北方华创去年净利润增长1.18倍至23.53亿元，并且预计今年一季度实现盈利5.6亿元~6.2亿元，同比增长171.24%~200.3%，增速将进一步提升。

　　新能源需求推动业绩增长

　　相比半导体设备，去年半导体材料板块营收、净利润同比下降，但个股分化比较显著，硅片类表现显著，有研硅、沪硅产业等净利润实现翻倍增长。

　　而碳化硅衬底龙头天岳先进去年净利润亏损1.75亿元，导电型产品产能爬坡过程中对公司全年营业收入和综合毛利率产生较大影响；今年一季度，公司营业收入同比增长1.85倍，净利润亏损2815万元，亏损有所收窄。

　　，半导体制造板块稳步增长，A股晶圆代工龙头中芯国际去年全年净利润实现121亿元，创历史新高，同比增长约13%，但从前两年翻倍增速显著回落。从毛利率水平来看，半导体设备整体居首且连续攀升，从去年47%增至今年一季度50%，分立器件板块平均毛利率维持相对稳定水平，近三年持续攀升，今年一季度略降至34%。

　　个股中，IGBT龙头斯达半导净利润连续翻倍增长，去年实现8.18亿元，销售毛利率达到40%。日前，斯达半导高管介绍，IGBT下游需求旺盛，以新能源汽车、新能源发电、储能等行业为代表的下游行业对IGBT需求不断增加，公司正在不断扩大在各细分行业的市场份额。除斯达半导外，东微半导、炬光科技、苏州固锝去年净利润也实现大幅增长。

　　IC设计去库存缓慢推进

　　相比上述板块，占据营收近“半壁江山”的芯片设计板块成为盈利下滑重灾区，其中，模拟芯片设计净利润同比下降超过六成，数字芯片设计企业同比下降近一半，存货积压周期变长。

　　据统计，2022年数字芯片设计行业存货周转天数达到223天，模拟芯片周转天数达到214天，均创新高；今年一季度，整体设计板块存货周转天数进一步拉长，不过周转天数增速有所放缓，显示行业去库存缓慢发力。，机构预计随着晶圆厂产线产能利用率的松动，有望推动晶圆制造价格的回落，从而改善设计环节的成本压力和盈利能力。

　　中低端非手机类消费电子市场有望率先复苏。作为TWS白牌耳机龙头，中科蓝讯今年一季度实现净利润4942万元，同比增长7.2%，环比也实现增长。公司称，中低端类产品增长显著，且海外增长相对，今年以来人工智能标的获热捧，部分概念股业绩增长。海光信息去年净利润同比增长1.46倍至8.04亿元，今年一季度净利润同比增长接近七成。