电子行业：5G换机潮预计下半年起如期而至

    本周我们继续紧跟全球半导体龙头最新财报,我们强调本轮全球半导体景气拐点将转向“长多”,叠加5G创新,将带动半导体、消费电子等全产业创新。并且,由于行业整体18Q3-19Q2低基数水平,我们认为电子产业链有望迎来连续4~5个季度的同比增长。超预期、企稳、回暖是海外龙头最新财报的三个核心关键词。

    存储芯片市场行业有望见底,Nand有望率先回暖。继海力士减产、日韩争端愈演愈烈之后,我们已经见到存储器市场供需格局回暖的迹象。根据三星本周发布的财报,三星Q2的DRAMbit增长15%,ASP下降20%,预计Q3的DRAMbit市场需求增速仍为15%。三星Q2Nandbit增长30%,ASP下降15%,预计Q3Nandbit市场需求增长高个位数。DRAM库存与上一季度持平,Nand库存开始下降,预期Nand市场改善。根据Lamresearch的财报,本季度利润超过指引高点,部分是受益于3DNand需求明显回暖带动。

    华为终端逆势增长,加强消费者业务补洞。苹果三季度各业务均有增长,可穿戴、服务等表现较强,自2012年以来iPhone营收贡献首次低于一半。三星在Q2出货7560万部手机,同比增长5%。相比之下,华为上半年智能手机出货1.18亿部,同比增长24%。华为手机表现强劲,根据Canalys数据,2019Q2华为在国内市场出货量增长31%,其他友商均是双位数下滑。制裁以后,海外销量在短时间内受冲击,目前已经恢复到禁令之前80%的水平。华为下个阶段将加强消费者业务补洞,利好电子产业链国产化进程。

    5G推进步伐逐渐加快,换机潮预计下半年起如期而至。高通已经在研的5G案子超过155个,比上季度翻倍,预期2020年5G将成为市场改善的催化剂。联发科19Q2业绩抢眼,表现优于预期,营收增长迅速,其首款5GSoC也将在2020Q1量产。5G升级,带动换机需求,并推动基带、射频、散热、结构件、屏蔽件等系列零部件升级,并且由于5G新增外挂基带需要单独配置一块内存,5G手机整机存储用量有望大幅提升。

    封测会是半导体景气周期上行的业绩兑现环节。国内封测行业已经跻身全球第一梯队,市占率持续已从2011年的4.5%上升到了2017年的20.8%,长电科技、天水华天、通富微电等封测厂在行业里的地位也不断提升。封测行业直接受半导体景气回升影响,国内封测厂是最直接受益赛道之一。

    射频前端集成化趋势加强,5G时代SiP封装工艺未来前景可期。SiP封装工艺有效缩小封装体积以节省空间,同时缩短元件间的连接线路而使电阻降低,提升电性效果,顺应了产品轻薄化的趋势。5G时代,由于越来越多的频段需求,在射频前端模组化趋势下,RF封装呈现集成化,SiP解决方案会得到更加广泛的应用。半导体景气提升叠加SiP趋势话,我们看好19Q4开始日月光、长电科技、华天科技等封测龙头业绩兑现(受益海思、高通以及射频产业链)。

    重点关注:半导体:存储:兆易创新、北京君正;模拟+射频:韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、三安光电;封测:华天科技、长电科技;设计:紫光国微、汇顶科技、景嘉微、博通集成、中颖电子;IDM:闻泰科技、士兰微;设备:北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业;材料:兴森科技、石英股份、中环股份;

    消费电子产业链:连接器及天线:立讯精密、电连技术、信维通信、硕贝德、意华股份;光学:联创电子、水晶光电;FPC&PCB&覆铜板:鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益科技、景旺电子;被动元器件:火炬电子、顺络电子、三环集团。

    风险提示:下游需求不及预期,全球供应链风险。（国盛证券）