集成电路行业：中国国产半导体光刻胶迎来发展

　　全球半导体市场重心向中国转移，国产半导体光刻胶发展现新机半导体光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料，决定了半导体图形工艺的精密程度和良率。作为高精尖的半导体制造核心材料，由于技术壁垒和客户壁垒高，全球半导体光刻胶市场集中度高，市场被美日公司长期垄断。国内在半导体光刻胶领域自给率低，高端ArF 光刻胶则完全依赖进口，中美贸易摩擦下，出于半导体产业安全的考虑，光刻胶自主可控意义凸显。以日本光刻胶发展史为鉴，我们认为在拥有全球最大电子产业和半导体市场的中国，持续扩大的本土半导体产能、国家政策和决心与集成电路大基金的支持都将为中国国产光刻胶提供前所未有的发展新机遇。

　　半导体光刻胶产业壁垒高，全球市场由美日企业垄断，国内自给率低半导体光刻胶由于市场集中度高、技术壁垒高、客户壁垒高等原因形成了难以轻易逾越的产业壁垒，主要由美日企业垄断。根据产业信息网数据，2019 年作为半导体光刻胶主流的KrF 和ArF 光刻胶市场，美日企业分别占据85%和87%全球市场份额。中国光刻胶产业发展薄弱且不平衡，国内在PCB 光刻胶实现自给自足，而更高端的LCD 和半导体光刻胶自给率严重不足。在半导体光刻胶方面，产业信息网数据显示，截至2019 年国内在g 线/i 线光刻胶仅达到20%自给率，而KrF 光刻胶自给率不足5%，ArF光刻胶则完全依赖进口，国产化率提升刻不容缓。

　　以日本为鉴，半导体市场重心向中国转移，国产半导体光刻胶迎发展良机1970 年代，随着日本成为全球电子产业和半导体市场重心，日本企业抓住本土产业机遇切入光刻胶市场，成为光刻胶领域霸主并延续至今。如今，随着中国成为全球最大的电子产业和半导体消费市场，中国本土晶圆制造产能持续扩大，据SEMI 预测2020 年中国晶圆产能将达到每月400 万片，并且在产能布局全面涵盖逻辑制程、存储器、特色工艺等领域，有望带动半导体光刻胶需求持续提升。根据智研咨询预测，2022 年中国大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55 亿元，是2019 年的两倍。以日本半导体光刻胶发展史为鉴，中国国产半导体光刻胶迎来发展良机。

　　国家政策彰显决心，国产半导体光刻胶研发生产或进入快车道在半导体供应链安全逐渐得到重视的背景下，一方面我国出台了多项相关政策，为光刻胶产业发展提供了良好的政策支持，另一方面国家集成电路大基金二期布局规划明确支持包括光刻胶在内的国产半导体材料产业链，国产光刻胶研发和量产或将提速，国内厂商纷纷计划在被日美垄断的半导体光刻胶领域扩大投入，并在高端ArF 光刻胶领域研发和量产持续突破。

　　产业链相关公司

　　晶瑞股份（g-line/i-line 光刻胶量产，KrF 光刻胶进入中试）、南大光电（干法/湿法ArF 光刻胶承担02 专项，ArF 生产线建成投产）、上海新阳（KrF、ArF 光刻胶产能建设）；非上市公司北京科华（g-line/i-line、KrF 光刻胶量产）、艾森半导体（i-line 正胶、紫外负胶等）。

　　风险提示中美贸易摩擦加剧；国产技术突破不及预期 。（华泰证券）