中国晶圆龙头股（晶圆制造概念股）

芯片股有哪些

现在国内上市的各行业龙头股都有哪些？

集成电路概念龙头股有哪些

集成电路概念的龙头股有哪些？

哪些股票是芯片概念板块

中国十大晶振品牌分别是什么企业？

PMIC芯片上市公司有哪些？

1、芯片股有哪些

Intel是做芯片的，国内上市公司中有部分涉及芯片的，但和Intel无法比。具体如下。硬找一家，上海科技吧。
相关上市公司
(一)芯片设计
大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。
至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。
1、综艺股份 （600770[行情|资料]）2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。
2、大唐电信 （600198[行情|资料]）大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点
3、清华同方 （600100[行情|资料]）公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。
4、上海科技 （600608[行情|资料]）公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。
2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。
(二)芯片制造
1、张江高科 （600895[行情|资料]）2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
2、上海贝岭 （600171[行情|资料]） 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。
3、士兰微 （600460[行情|资料]）士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。
4、长电科技 （600584[行情|资料]）公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。
5、方大 （000055[行情|资料]）我国研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大（000055[行情|资料]）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大向参会者展示了此款芯片。据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。
半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。
6、华微电子 （600360[行情|资料]）华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月，公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。
7、首钢股份 （000959[行情|资料]）作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。

(三)芯片封装测试
1、三佳模具 （600520[行情|资料]）2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。
2、宏盛科技 （600817[行情|资料]）公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。
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2、现在国内上市的各行业龙头股都有哪些？

整理了一部分行业龙关股，可以参考

• 消费电子

TWS

立讯精密Airpods代工市占率约60%，国内最大的连接器制造商；

歌尔股份Airpods代工市占率约30%,国内声学行业龙头；

漫步者安卓TWS耳机龙头，智能音箱国内市占率第一

面板制造

京东方A国内面板龙头，LCD市占率全球第一，OLED市占率国内第一；

TCL科技国内面板龙头，LCD市占率全球第二

面板材料

长信科技国内触控显示龙头，全球最大的ITO导电膜制造商

摄像头

欧菲光国内光学龙头，2018年摄像头模组全球市场份额第四

射频

卓胜微全球第五、国内第一的射频开关厂商，全球市占率10%

天线

信维通信国内移动终端天线龙头，苹果核心供应商

结构件

领益智造国内消费电子产品精密功能器件龙头

防护玻璃

蓝思科技视窗与外观功能组件龙头,为华为P40系列提供业界首款四曲满溢屏

指纹识别模组

汇顶科技全球安卓手机市场出货量排名第一 的指纹芯片供应商

手机整机

传音控股全球手机市占率8%，排名第四，非洲市场市占率53%

SIP封装

环旭电子国内SiP封装技术龙头，收购法国飞旭布局EMS

电池

欣旺达全球消费锂电池模组龙头,全球智能手机Pack市占率超过25%

ODM

闻泰科技全球ODM龙头，并购安世集团进军功率半导体

激光设备

大族激光亚洲最大、世界知名的激光加工设备生产厂商。

FPC

鹏鼎控股全球第一大PCB公司，苹果FPC核心供应商；东山精密全球第五大FPC公司，国内最大的精密钣金结构件制造企业

2. 5G

光模块丨

中际旭创最早量产出货400G数通光模块，2019年全球市占率第五；

新易盛中高速光模块龙头，成功研发业界最低功耗的400G数通光模块；

光迅科技具有自主研发的光芯片

光纤光缆丨

长飞光纤全球唯一掌握全部三E种主流预制棒工艺并规模量产的企业；

亨通光电国内光纤光缆龙头，光棒和光缆产能全国前三

CDN 丨

网宿科技A股唯一 CDN上市公司，国内CDN市占率前三

连接器丨

中航光电国内军用连接器市占率稳居第一

网络设备丨

星网锐捷201 9年国内以太网交换机市占率第三

Nor Flash丨

兆易创新国内NOR Flash及MCU芯片龙头，2019年全球市占率前三

DRAM芯片丨

北京君正DRAM芯片国内领先，收购北京矽成，形成“CPU+存储器”平台

CIS芯片丨

韦尔股份全球第三CIS厂商，并表豪威、思比科增厚业绩

模拟芯片丨

圣邦股份模拟芯片龙头，拟并购钰泰，协同效应提升业绩

3.半导体设计

内存接口芯片丨

澜起科技内存接口芯片技术世界领先, 受益DDR5放量产品有望量价齐升

路由器芯片丨

紫光股份高端路由器仅次于华为，拥有自主产权网络处理芯片

GPU丨

景嘉微国内GPU唯一标的

MCU丨

纳思达打印机出货量全球第四，大基金入股，通用MCU技术领先

SOC芯片丨

瑞芯微ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片

毫米波芯片丨

和而泰智能控制器龙头，子公司铖昌科技毫米波芯片国内领先

4.半导体设备

刻蚀机丨

中微公司国产高端半导体设备领军者，刻蚀机覆盖5nm节点,技术国际领先

多种设备丨

北方华创国内半导体设备龙头,产品覆盖清洗机、刻蚀机、PVD等设备

检测设备丨

精测电子面板检测龙头，半导体检测设备国产替代加速

高纯系统丨

至纯科技国内高纯工艺系统龙头，产品导入中芯国际、长江存储产业链

晶熔炉丨

晶盛机电半导体硅晶熔炉龙头，M12硅片更新迭代带来增长空间

5.半导体材料

硅片丨

沪硅产业大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片突破，产品导入中芯国际

抛光液丨

安集科技抛光液14nm节点、存储钨规模化销售,产品导入台积电、中芯国际

电子特气丨

华特气体国内特种气体龙头，产品导入ASML、台积电、中芯国际

光刻胶丨

南大光电高端ArF光刻胶有望实现国产突破，收购飞源气体助力营收增长

靶材丨

有研新材国内高端靶材龙头，产品导入台积电，稀土材料营收稳定；

江丰电子国内溅射靶材龙头，并购Soleras Holdco向非半导体靶材扩张

湿化学品丨

江化微国内湿电子化学品龙头，产品涵盖超高纯试剂与光刻胶配套试剂

多种材料丨

上海新阳主营封测化学品，晶圆化学品快速起量, ArF光刻胶有望实现突破

6.半导体封测

全产业丨

$长电科技(SH600584)$ 国内封测龙头，与中芯国际深度合作，受益华为转单

$华天科技(SZ002185)$ 国内封测规模第二，精耕CIS、TSV等细分高景气赛道

$通富微电(SZ002156)$ 国内封测规模第三，AMD为公司第一 大客户

存储封测丨

深科技国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包

7.功率半导体

IGBT丨

斯达半导国内IGBT龙头，IGBT芯片自主可控

8.建议对于理财资金不要集中在一个方面，可以分散一些到银行理财方向。而且银行理财现在有比较成熟的风险分析产品，辨险识财，在投资之前可以做参考。这样的话分散投资风险也更低一些。

3、集成电路概念龙头股有哪些

集成电路设计
紫光国芯(30.88 停牌)同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信(16.69 -1.30%)基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭(13.08 -0.76%)中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电(15.82 -1.86%)公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微(6.24 -0.79%)公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子(8.55 -1.04%)公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电(10.95 -0.90%)巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技(32.86 -0.54%)公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35 -1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技(6.94 +0.29%)、上海新阳(32.22 -1.47%)12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。

4、集成电路概念的龙头股有哪些？

1. 晶方科技（603005）全球第二大WLCSP封测服务商公司主营业务为集成电路的封装测试业务，提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

2. 通富微电（002156）是国内半导休封测主要厂商之一，已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力。

3. 华天科技（002185）从事芯片封装测试，拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术，2012年全球市占率排名第7位；

4. 长电科技（600584）公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。

5. 中电广通（600764）公司持股58.14%的中电智能卡公司，在模块封装生产领域的国内技术领先地位。

6. 台基股份（300046）电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造。

7. 太极实业（600667）公司和海力士共同投资1.5亿美元在无锡设立海太半导体，从事半导体生产的后工序服务。

8. 华微电子（600360） 公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额。

9. 苏州固锝（002079）具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。