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1、国内半导体材料龙头企业?
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2、东莞中镓半导体这个公司怎么样啊···知道的回个信····
不知道,要是没有确认有没有这个公司可以打东莞工商局企业管理科的电话问问!其他的就不知道了,在说,新人谁给你说那个公司是什么样的情况啊?是吧1
3、镓能半导体(佛山)有限公司怎么样?
不开卡不收年费,这是肯定的,除非是兴业银行信用卡不开卡也收。
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6、国内被动元件唯一的一家陶瓷材料电子股票是谁?
国内被动元件唯一的一家陶瓷材料电子股票是谁?综投网(.zt5.)3月4日讯
业界表示,电阻龙头国巨2月稼动率40%不到,订单外溢到旺诠等相关电阻厂,其他厂商也进行一定程度的涨价。
据中国台湾媒体报道,受国巨电子涨价行为影响,电阻等被动元件掀起了涨价潮,台厂奇力新旗下旺诠上周通知通路商、EMS客户调涨电阻价格,调涨幅度达60%以上,为历次涨价最大单一涨幅,后续不排除再涨的可能性。
从年初开始,MLCC、芯片电阻等被动元件已多次计划调涨价格。此前涨价主要由龙头国巨电子主导,目前已经扩大到行业内其他参与者,涨价效应已然形成。
被动元件对现代科技至关重要
被动元件主要用于电路中,控制信号传递、增益信号大小等功能,对于芯片、通信、面板等高新技术行业不可或缺。
电容、电感及电阻是最重要的三种被动电子元件,占了整个市场90%的份额,它们的单颗成本、价格都很低,普通电阻可能只要几毛、几厘钱,电子产品中这三大被动元件的用量极大,主板、显卡PCB上动辄上百颗电阻。
被动元件的市场规模增长迅速,2016年达到242.4亿美元,预计2021年达到328.9亿美元,复合增长率达6.29%。随着5G、VR、AI等多种前卫功能的逐步落地,未来被动元件的市场空间将会获得倍数级的增长。
相较于MLCC,电阻标准化程度相对较高,进入门槛相对较低,电阻的市占率却高度集中在台湾,加上日商在非车用的大尺寸电阻上,有淡出姿态,韩系厂商也不产制电阻,电阻是比电容更依赖台厂的被动元件,台系厂商拥有绝对的话语权。以产能来看,国巨是台湾被动元件龙头,也是全球芯片电阻龙头,月产能已经达到900亿颗,全球份额高达34%,遥遥领先第二大厂KOA的9%,全球第二大厂至第五大厂的产能合计,不及一家国巨。
近期被动元件价格连续上涨
被动元件的涨价经过了两个大的阶段。节前主要是价格止跌回稳,需求上升;节后主要是收疫情影响,交通不畅、开工率低导致的供应减少,下游客户哄抢导致价格暴涨。
去年下半年开始,被动元件就从底部跃起,价格一路上涨。去年11月末,被动元件厂商大毅科技率先表示已对旗下电阻产品完成了涨价动作。后国巨以关闭交易系统的方式来了一波花式涨价。三星电机在去年12月就针对分销商调涨MLCC价格,并锁定在104、105等常用料号上,调涨幅度约5-10%。
节后疫情导致生厂厂家迟迟难以开工,下游客户库存严重不足,补仓需求急升。龙头厂商国巨电子由于估计开工情况不足,此前已经连续数次调高了产品价格预期涨幅,最新涨幅在70-80%之间。
业界表示,电阻龙头国巨2月稼动率40%不到,MLCC、晶片电阻的库存均不到30天,加上对EMS客户调涨的幅度中,有为数不少的规格涨幅达100%以上,订单外溢到旺诠等相关电阻厂。其他厂商来看,华新科针对通路商调涨10%,旺诠上周针对大中华区直营及经销客户调涨全系列电阻价格幅度达60%以上,后续还有继续上调的可能性。
天风证券(7.06 +0.71%,诊股)认为,疫情扩大行业供需缺口,涨价逻辑强化,密切关注日韩供应链进展。,未来5G/IOT/电动车供应链需求增长,推升被动元器件景气度。
7、求半导体材料 芯片的上市公司?
(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证,据招商证券的预估,第二代身份证的市场容量超过200亿元,主要包括三方面芯片、读卡机具和数据库系统,其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大,而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 (600770 行情,资料,咨询,更多)2002年8月,公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司,并持股49%成为第一大股东。2002年9月,北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”;2002年12月,由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立; 2003年12月20日,中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信 (600198 行情,资料,咨询,更多)大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一,在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下,大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源,贡献的利润已占到主营利润的52%,2002年该公司就实现净利润3800万元,其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡,而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用,2004年第三季度进入批量生产,在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元,与2002年相比增长了199.0%,成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方 (600100 行情,资料,咨询,更多)公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础,致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化,在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显,和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技 (600608 行情,资料,咨询,更多)公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中,苏州国芯作为国家信息部选定的企业,在国家信息部的牵头下,于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约,由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2003年2月26日,中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。”2003年 4月底,交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约,供应量达百万片。,创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”,已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 (600895 行情,资料,咨询,更多)2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 (600171 行情,资料,咨询,更多) 2003年12月11日,上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说,华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解,它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商,具体融资规模还未确定。2003年10月,拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部,正在系统性检验过程中,该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。 3、士兰微 (600460 行情,资料,咨询,更多)士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计,作为国内最大的民营集成电路企业,2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十,并持续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技 (600584 行情,资料,咨询,更多)公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业,在分立器件领域内竞争力颇强,2003年5月募集资金3.8亿,主要用于封装、检测生产线技改,项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 (000055 行情,资料,咨询,更多)我国研制成功的半导体照明重大关键技术--大功率高亮度半导体芯片在方大 (000055 行情,资料,咨询,更多)问世,2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上,方大向参会者展示了此款芯片。 据介绍,该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目,达到当今半导体芯片先进水平,对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业,利用国家863计划高技术成果,开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元,目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源,以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源,具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算,到2007年,全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前,我国大功率高亮度芯片均依靠进口,2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元,较2001年分别增长28.5%和22.4%。 6、华微电子 (600360 行情,资料,咨询,更多)华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商,并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片,封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月, 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司,公司投资总额为2900万美元,注册资金为1500万美元,经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 (000959 行情,资料,咨询,更多)作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业,公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资,公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司,主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目,目前已获得北京市的大力支持,该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具 (600520 行情,资料,咨询,更多)2001年底的上市公告书中称,公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露,公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具;募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 2、宏盛科技 (600817 行情,资料,咨询,更多)公司的控股92%的股权子公司宏盛电子,经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件,半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7,450万元。
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