博通与高通将就收购案首次沟通 相关集成电路概

　　据报道，消息人士称博通与高通计划在2月14日会面，就前者的 1210亿美元的收购提案进行沟通，这将是双方就收购案进行谈判。

　　博通公司首席执行官陈福阳（Hock Tan）表示，博通对高通的报价是具有吸引力的。博通已经表示，它的最新报价是“最好的，也是最终的”。博通公司2月12日表示，已经从包括美银美林、摩根大通、富国银行和摩根士丹利等在内的12家金融机构中获得了共计1000亿美元的债务融资。业内人士指出，此次并购如果成行，将成为科技史上规模最大的一笔交易。而博通与高通合并之后的新公司将成为仅次于英特尔和三星电子的世界第三大集成电路生产商。

　　A股上市公司中

　　大唐电信与高通成立合资公司瓴盛科技，主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。

　　长电科技大股东中芯国际联手高通及国家集成电路产业投资基金向公司子公司中芯长电投资2.8亿美元，帮助中芯长电加快中国第一条12吋凸块生产线建设进度。

　　中科曙光宣布与贵州华芯通半导体技术有限公司共建贵安超算中心。华芯通是由贵州省政府、高通等于2016年联合设立，专注做服务器芯片。