我国第三代半导体发展路线图渐明晰 半导体产业

　　到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%。第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。

　　据新华社6月27日消息，第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应用及设计与仿真方面的技术应用创新，以及商业模式创新等内容征集参赛项目。

　　第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。“第一代、第二代半导体技术在光电子、电力电子和射频微波等领域器件性能的提升已经逼近材料的物理极限，难以支撑新一代信息技术的可持续发展，难以应对能源与环境面临的严峻挑战，难以满足高新技术及其产业发展，迫切需要发展新一代半导体技术。”中国科学院院士、南京大学教授郑有炓在发布会上说。

　　以通信产业为例，郑有炓认为，氮化镓技术正助力5G移动通信在全球加速奔跑。“5G移动通信将从人与人通信拓展到万物互联。预计2025年全球将产生1000亿的连接。”郑有炓说，5G技术不仅需要超带宽，更需要高速接入，低接入时延，低功耗和高可靠性以支持海量设备的互联。氮化镓毫米波器件可以提供更高的功率密度、更高效率和更低功耗。

　　吴玲表示，我国第三代半导体创新发展的时机已经成熟，处于重要窗口期。但目前仍面临多重困境创新链不通，缺乏有能力落实全链条设计、一体化实施的牵头主体；缺乏体制机制创新的、开放的公共研发、服务及产业化中试平台；核心材料、器件原始创新能力薄弱。

　　专家建议，要依托联盟建设小核心、大网络、主平台、一体化的第三代半导体产业创新体系。

　　半导体产业概念股一览

　　太极实业通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。

　　通富微电公司主要从事集成电路 （IC）的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，（作者红色集结号）其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。公司注重开发国内市场。

　　华天科技公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，（作者红色集结号）以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。

　　大恒科技大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ，技术优势明显。市场占有率超过50%左右。

　　上海贝岭公司是我国集成电路行业的龙头，公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，技术实力雄厚，公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力，有利于提升企业的核心竞争力。（作者红色集结号）华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东，并表示公司将作为中国电子集成电路的统一运营平台，加快推进产业整合，实现资源的集中和业务的系统发展。