射频芯片龙头股（中国射频芯片公司排名）

1、微电子芯片企业股有哪些呢

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2、国内芯片及高温芯片概念股

芯片概念股票芯片设计、制造与封装相关上市公司一览
（一）、芯片设计
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。
1、综艺股份（600770）
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。
2、大唐电信（600198）
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头。
3、同方股份（600100）
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。
4、上海科技（600608）
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发。
（二）、芯片制造
1、张江高科（600895）
张江高科子公司中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司。
2、上海贝岭（600171）
公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。
3、士兰微（600460）
公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。
4、方大集团（000055）
十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。
5、华微电子（600360）
公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局。
（三）、芯片封装测试
1、通富微电（002156）
公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。
2、长电科技（600584）
公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
3、华天科技（002185）
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
4、太极实业（600667）
太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业。
5、苏州固锝（002079）
公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。
（四）芯片相关
1、康强电子（002119）
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子领域中细分龙头。
2、中发科技（600520）
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。
3、有研新材（600206）
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一。
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3、集成电路概念龙头股有哪些

集成电路设计
紫光国芯(30.88 停牌)同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信(16.69 -1.30%)基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭(13.08 -0.76%)中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电(15.82 -1.86%)公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微(6.24 -0.79%)公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子(8.55 -1.04%)公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电(10.95 -0.90%)巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技(32.86 -0.54%)公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35 -1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技(6.94 +0.29%)、上海新阳(32.22 -1.47%)12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。

4、现在国内上市的各行业龙头股都有哪些？

整理了一部分行业龙关股，可以参考

• 消费电子

TWS

立讯精密Airpods代工市占率约60%，国内最大的连接器制造商；

歌尔股份Airpods代工市占率约30%,国内声学行业龙头；

漫步者安卓TWS耳机龙头，智能音箱国内市占率第一

面板制造

京东方A国内面板龙头，LCD市占率全球第一，OLED市占率国内第一；

TCL科技国内面板龙头，LCD市占率全球第二

面板材料

长信科技国内触控显示龙头，全球最大的ITO导电膜制造商

摄像头

欧菲光国内光学龙头，2018年摄像头模组全球市场份额第四

射频

卓胜微全球第五、国内第一的射频开关厂商，全球市占率10%

天线

信维通信国内移动终端天线龙头，苹果核心供应商

结构件

领益智造国内消费电子产品精密功能器件龙头

防护玻璃

蓝思科技视窗与外观功能组件龙头,为华为P40系列提供业界首款四曲满溢屏

指纹识别模组

汇顶科技全球安卓手机市场出货量排名第一 的指纹芯片供应商

手机整机

传音控股全球手机市占率8%，排名第四，非洲市场市占率53%

SIP封装

环旭电子国内SiP封装技术龙头，收购法国飞旭布局EMS

电池

欣旺达全球消费锂电池模组龙头,全球智能手机Pack市占率超过25%

ODM

闻泰科技全球ODM龙头，并购安世集团进军功率半导体

激光设备

大族激光亚洲最大、世界知名的激光加工设备生产厂商。

FPC

鹏鼎控股全球第一大PCB公司，苹果FPC核心供应商；东山精密全球第五大FPC公司，国内最大的精密钣金结构件制造企业

2. 5G

光模块丨

中际旭创最早量产出货400G数通光模块，2019年全球市占率第五；

新易盛中高速光模块龙头，成功研发业界最低功耗的400G数通光模块；

光迅科技具有自主研发的光芯片

光纤光缆丨

长飞光纤全球唯一掌握全部三E种主流预制棒工艺并规模量产的企业；

亨通光电国内光纤光缆龙头，光棒和光缆产能全国前三

CDN 丨

网宿科技A股唯一 CDN上市公司，国内CDN市占率前三

连接器丨

中航光电国内军用连接器市占率稳居第一

网络设备丨

星网锐捷201 9年国内以太网交换机市占率第三

Nor Flash丨

兆易创新国内NOR Flash及MCU芯片龙头，2019年全球市占率前三

DRAM芯片丨

北京君正DRAM芯片国内领先，收购北京矽成，形成“CPU+存储器”平台

CIS芯片丨

韦尔股份全球第三CIS厂商，并表豪威、思比科增厚业绩

模拟芯片丨

圣邦股份模拟芯片龙头，拟并购钰泰，协同效应提升业绩

3.半导体设计

内存接口芯片丨

澜起科技内存接口芯片技术世界领先, 受益DDR5放量产品有望量价齐升

路由器芯片丨

紫光股份高端路由器仅次于华为，拥有自主产权网络处理芯片

GPU丨

景嘉微国内GPU唯一标的

MCU丨

纳思达打印机出货量全球第四，大基金入股，通用MCU技术领先

SOC芯片丨

瑞芯微ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片

毫米波芯片丨

和而泰智能控制器龙头，子公司铖昌科技毫米波芯片国内领先

4.半导体设备

刻蚀机丨

中微公司国产高端半导体设备领军者，刻蚀机覆盖5nm节点,技术国际领先

多种设备丨

北方华创国内半导体设备龙头,产品覆盖清洗机、刻蚀机、PVD等设备

检测设备丨

精测电子面板检测龙头，半导体检测设备国产替代加速

高纯系统丨

至纯科技国内高纯工艺系统龙头，产品导入中芯国际、长江存储产业链

晶熔炉丨

晶盛机电半导体硅晶熔炉龙头，M12硅片更新迭代带来增长空间

5.半导体材料

硅片丨

沪硅产业大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片突破，产品导入中芯国际

抛光液丨

安集科技抛光液14nm节点、存储钨规模化销售,产品导入台积电、中芯国际

电子特气丨

华特气体国内特种气体龙头，产品导入ASML、台积电、中芯国际

光刻胶丨

南大光电高端ArF光刻胶有望实现国产突破，收购飞源气体助力营收增长

靶材丨

有研新材国内高端靶材龙头，产品导入台积电，稀土材料营收稳定；

江丰电子国内溅射靶材龙头，并购Soleras Holdco向非半导体靶材扩张

湿化学品丨

江化微国内湿电子化学品龙头，产品涵盖超高纯试剂与光刻胶配套试剂

多种材料丨

上海新阳主营封测化学品，晶圆化学品快速起量, ArF光刻胶有望实现突破

6.半导体封测

全产业丨

$长电科技(SH600584)$ 国内封测龙头，与中芯国际深度合作，受益华为转单

$华天科技(SZ002185)$ 国内封测规模第二，精耕CIS、TSV等细分高景气赛道

$通富微电(SZ002156)$ 国内封测规模第三，AMD为公司第一 大客户

存储封测丨

深科技国内存储芯片封测龙头，受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包

7.功率半导体

IGBT丨

斯达半导国内IGBT龙头，IGBT芯片自主可控

8.建议对于理财资金不要集中在一个方面，可以分散一些到银行理财方向。而且银行理财现在有比较成熟的风险分析产品，辨险识财，在投资之前可以做参考。这样的话分散投资风险也更低一些。

5、求中国十大芯片企业排行榜，有哪些比较靠前？

中国十大芯片企业是紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技。其中比较靠前的是紫光集团、华为海思。

目前，紫光集团、华为海思两家公司在不少领域已是世界领先水平，但一个巨大的问题是，其架构授权的核心都被外人掌握。目前，国内仅有中科院的龙芯和总参的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域基本是空白。制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单。

北方华创在氧化炉和薄膜沉积设备上成绩不俗，但基本还处于28纳米级别。其他设备，如离子注入机、抛光机和清洗机，也差不多。差距最大的是光刻机。目前ASML最先进的EUV光刻机，即将投入三星、台积电的7纳米工艺，而国内上海微电子的光刻机，仍停留在90纳米量产的水平。

材料方面，日本是全球领先者。反观中国，硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10%，12英寸依赖进口，打破垄断的希望还在张汝京创办的新升半导体，今年即将量产。他也是中芯国际的创始人。芯片制造，国内最先进的是中芯国际和厦门联芯，目前能做到28纳米量产。而它们的竞争对手，三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米，相差两三代。

6、国内ifi芯片厂商有哪些

国内有许多WiFi模组厂，制造WiFi模块有好多年，硬件方面非常成熟，主要成本在那颗WiFi芯片上；目前芯片主要来自国外的博通、高通、Marvell和我国台湾MTK等厂商。WiFi模组厂处于产业链的低端。

随着物联网应用的蓬勃发展，为WiFi产业发展带来了新一轮的商机，越来越多的芯片厂商开始秣马厉兵，加快 WiFi技术的研发，以卡位新兴物联网市场。国内已有新岸线(Nufront)的WiFi芯片NL6621于2012年底正式入市，在以博通、高通以及德州仪器等国外芯片厂商为主旋律的WiFi芯片市场中，无疑填补了国产WiFi芯片的空白。NL6621还是国内首款WiFi基带射频处理器芯片，是基带、射频与运算处理三合一的单芯片产品。从2013年底量产至今，逐渐成熟稳定，已全面进入智能家电、智能监控、智能玩具等领域，并取得卓越的成绩，总出货量已高达10KK级以上。

之后乐鑫信息科技（上海）有限公司 (Espressif)、北京联盛德微电子有限责任公司（Winner Micro）、瑞芯微电子股份有限公司（Rockchip）又陆续推出低功耗WiFi SOC芯片，进一步壮大本土WiFi芯片队伍和实力。乐鑫的核心产品ESP8266、ESP8089、ESP6203芯片和联盛德微电子的HED10W07SN 芯片已在广泛应用当中。

瑞芯微今年6月也与第三方推出了一款叫作RKi6000的低功耗WiFi芯片，它的功耗与蓝牙4.0芯片接近，使用时功耗仅为20mA毫安，比现有物联网设备的平均WiFi功耗降低85%。

尽管国产WiFi芯片已有可喜的进步，但无可否认，这只是国产WiFi芯片的星星之火，竞争能力还较弱，要在与国外或我国台湾厂商竞争中占据有利位置，国内WiFi芯片业者任重而道远。

7、射频芯片有哪些

你是想做芯片代理吗？常用芯片就是放大器，混频器，功分器，衰减器，滤波器，开关，VCO，倍频器，分频器等