集成电路概念股一览表600730(半导体集成电路龙
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3、期货市场如何进行实物交割?
交割是指:至期货标准合约规定的最后交易日后,对持有的未平仓合约以实物交收形式了结期货买卖义务的一种平仓形式。交割方式主要有实物交割和现金交割两种,目前国内商品期货交易中仅有实物交割一种方式。
实物交割是指:在规定时间内,合约买卖双方在规定的地点,采用仓单与货款交换的方式交收实物、履约平仓。各交易所的各种期货商品均有指定交割仓库负责交割验货、开具仓单、向买卖双方提供仓储条件。由于国内各交易所均采用电脑撮合方式进行交易,因此在交易清算及实物交割程序方面大同小异。一般分为匹配、交割两个步骤。
1、匹配。国内大部分期货交易所在合约最后交易日结束后,全部未平仓合约由计算机自动给买卖双方配对交割;也有一些交易所在合约交易结束前规定有匹配日,在匹配日中,计算机按照先申请者优先、持仓期长者优先的原则对提出交割的买方和卖方进行匹配,若申请交割的买方或卖方不足时,计算机系统按持仓期长者为先的原则从未申请实物交割的卖方或买方选择匹配,直到所有实物交割申请者匹配上为止。匹配上的交割双方取得进行票据交换和实物交收的资格,相应的持仓部位则自动退出交易系统,并由交易所公开具体配对双方的单位名称、交割地点及交割数量。交割地点如有多处,大多数交易所规定交割地由卖方指定。此后在规定交割期限内,买卖双方须将实物交割全额货款和标准仓单交至交易所指定的交割部门,由交易所统一办理资金划拨和仓单交付等手续。
2、交割。实物交割通常采用票据交换方式。交割双方必须在指定交割日期到指定地点办理票据交换手续。期货合约的卖方须提交仓单、质检单、发票,而期货合约的买方须提交支票。仓单可由卖方将实物运进指定交割仓库获得,也可由卖方按市价直接在指定仓库购买。
4、大盘在开盘前十五分钟能做交易吗
一般不能。
大盘9点半正式交易,但是9点27分的时候,集合竞价一次,确定开盘价格。这个时候,一般散户是参与不了。因为集合竞价是大笔成交,是主力所为。
5、集成电路行业概念股有哪些
集成电路设计
同方国芯(002049) :同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元,国产化率10%,未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长,国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信(600198) :基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一,拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭(600171) :中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确,作为其旗下唯一A股上市平台,上海贝岭的资本运作值得关注。2014年,中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体,产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电(600703) :公司布局化合物半导体制造,冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域,未来有望整合制造和设计,成为化合物半导体龙头。
士兰微(600460) :公司是中国IDM龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子(600360) :公司是国内主要的半导体功率器件IDM,主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技(002185) :中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初,公司与华天科技签署了战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作,共同建设中国集成电路产业链。
通富微电(002156) :巨头重要封测伙伴,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过70%,客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技(603005) :公司是封装绝对领导者,2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商,为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时,公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子(002371) :公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中,半导体设备达到4.64亿元,占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面,公司12英寸氧化炉,65~28nm清洗设备,45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技(002436) 、上海新阳(300236) :12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料,两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品,预计明年1季度实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资,且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海集成电路基金扶持。
6、中国集成电路概念股有哪些
集成电路设计
同方国芯(002049) :同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元,国产化率10%,未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长,国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信(600198) :基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一,拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭(600171) :中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确,作为其旗下唯一A股上市平台,上海贝岭的资本运作值得关注。2014年,中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体,产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电(600703) :公司布局化合物半导体制造,冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域,未来有望整合制造和设计,成为化合物半导体龙头。
士兰微(600460) :公司是中国IDM龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子(600360) :公司是国内主要的半导体功率器件IDM,主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技(002185) :中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初,公司与华天科技签署了战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作,共同建设中国集成电路产业链。
通富微电(002156) :巨头重要封测伙伴,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过70%,客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技(603005) :公司是封装绝对领导者,2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商,为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时,公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子(002371) :公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中,半导体设备达到4.64亿元,占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面,公司12英寸氧化炉,65~28nm清洗设备,45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技(002436) 、上海新阳(300236) :12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料,两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品,预计明年1季度实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资,且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海集成电路基金扶持。
7、集成电路概念股有哪些
集成电路概念股一览
上海贝岭(600171)转型集成电路研发,公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;司的集成电路设计、产品应用开发,以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户,成为国内集成电路产品主要供应商之一。
大唐电信(600198)旗下拥有大唐微电子和联芯科技,集成电路收入占比约30%。
同方国芯(002049)公司为集成电路设计专业企业,核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。
北京君正(300223)公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。
国民技术(300077)公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业。
中颖电子(300327)公司是国内领先的集成电路设计企业,自设立以来一直从事IC产品的设计和销售,并提供相关的售后服务及技术服务。
士兰微(600460)中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。
杨杰科技公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。
通富微电(002156):作为国内三大封测厂商之一,公司一方面通过产品结构与客户结构的调整,实现快速的内生性增长。产品结构方面,盈利水平较高的高引脚业务(FC/BGA/QFN)占比持续提升,带动公司整体毛利率稳步上行;客户结构方面,公司近来着力拓展台、韩市场,逐步导入MTK等大客户,并随大客户共同成长。