国内封装基板上市公司（芯片封装基板上市公司
1、半导体产业概念股有哪些上市公司
这个是我粘贴的网上的，不完全，你参考一下就行了。
超华科技
公司柔性电路板生产企业；公司是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一，形成了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。
长荣股份
柔性电子概念股龙头，财政部支持的用于开发纸电池制造生产线和控制电路以及纸电池的电子标签研制。相比于传统电池，纸电池具有轻薄、环保、可折叠弯曲、可按需要做成各种形状等优势。
丹邦科技
承担国家科技重大专项项目下属的“芯片柔性封装基板技术与中试工艺开发”课题研究任务，是财政部支持项目。
欧菲光
全资子公司南昌欧菲光投资建设的全自动柔性基材ITO卷绕镀膜生产线于2012年2月27日验收合格正式投产。
同方国芯:
收入实现稳健增长,业绩延续快速增长趋势。
2、做封装的上市公司有哪些
第一、600360 华微电子 华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线，芯片加工能力为年产220余万片，封装能力为22亿只/年。公司的主导产品功率半导体器件是LED节能灯中实现大幅度节约电能的关键所在。 该股可以说是不折不扣的LED芯片和封装企业,从财务报表看，LED器件的毛利率在28％左右，每年赢利能力是目前上市公司中LED概念股中比较好的。
第二、000055 方大A B 原来是做玻璃幕墙和建材的，现在进军绿色照明，公司2008年7月8日公告，公司下属企业方大国科公司通过了节能减排与可再生能源”广东省重大科技专项项目-LED日光灯关键制造技术研究与应用示范工程”论证。该项技术填补了国内空白，缩短了与国外先进国家在半导体照明专用芯片上的差距，也为半导体照明灯具国产化奠定了坚实的基础。 去年9月设立了沈阳方大半导体照明公司。截至目前，沈阳方大已完成工商登记，正在进行建设工作，预计年末将完成一期工程主体及配套设施建设。 该股目前LED难以贡献利润，但其施工方的背景对以后开展LED业务具有先天的优势，股价曾因LED概念而连拉5个停板，可以长期关注。
第三、002076 雪莱特 公司掌握了车用氙气金卤灯（HID）核心技术，将成为盈利主要来源。募资项目达产后，将新增240万只HID灯产能。HID灯有节能、光效高、寿命长、显色性能好等特点，已被Benz全系列、BMW全系列、福特R S Mondeo、Mondeo ST220、三菱Pajero等高车型采用，销量可能大幅增长。在保持主导产品车用氙气金卤灯（HID汽车灯）及配套电子镇流器技术和成本优势，在07年一年时间之内完成”陶瓷金卤灯”研发，并在专利上和生产工艺上取得重大突破。 该股是车用LED金卤灯的典范，未来业绩值的期待
第四、600363 联创光电 公司以功率型高亮度LED 器件封装和液晶背光源、特种照明、景观照明等应用产品方面形成了一定的实力。由于目前的技术限制如发光半导体的功率、寿命等，日常照明目前还难以推广，半导体照明的市场空间还未有效打开。公司的LED业务发展主要还是受到一定的限制。待以时日，LED日常照明得以推广，LED的需求将发增长，公司将面临巨大的市场机遇。 目前主业尚不是LED,而是通信电缆,该公司另人不解的是07年将深圳联创健和的股份转让了出去，而后者目前一家集LED显示屏（LED电子显示屏）、LED灯饰屏、LED招牌屏研发、生产、销售、工程安装、售后服务为一体的专业生产厂家,是创业板准上市企业。
第五、600100 同方股份 公司控股的清芯光电高亮度LED 项目已经实现产业化，2007 年公司量产的高亮度半导体LED 照明芯片发光效率达到了73Lm/W，大功率1W 芯片已经批量上市。2007 年公司完成了五条LED 生产线的建设，并已经形成年产大功率蓝光LED 芯片4 亿粒（以14mil 计）的生产能力，二期15条LED 生产线建设工作也正在进行。清芯光电具有高亮度LED 自主知识产权的MOCVD 核心装备设计与制造能力。公司高亮度LED 项目产业化技术达到世界先进水平。公司的品牌过硬，生产的高亮度LED半导体芯片被指定为国家奥运会体育场馆专用LED芯片。 曾经是一只奥运LED概念股，但同方规模很大，LED只是他的一个发展方向，具体做的如何，还要拭目以待。 目前除华微电子外，其余的尚处于概念阶段，虽然买股票是买未来，但投资还是须谨慎。
六,600203 福日电子
公司与中国科学院半导体研究所共同组建福建福日科光电子公司，新公司将投资高亮度芯片与发光器件项目。目前公司已经成为市场中为数不多的LED产业龙头，而LED半导体照明技术的就是典型的节能环保产业，LED具有工作电压低，耗电量小，发光效率高、寿命长等优点，被誉为21世纪的绿色照明产品。
第七,600703 三安电子 三安电子主要从事LED外延片及芯片的研究、生产和销售，目前已建成全国规模最大、品质最优、技术最先进的全色系超高亮度LED（红、橙、黄、蓝、绿）产业化生产基地，主流产品为全色系超高亮度LED芯片，各项性能指标均名列国内领先、国际先进水平，蓝、绿光ITO（氧化铟锡）芯片的性能指标已接近国际最高指标，是国内最大、最具潜力的LED厂商，具有较强竞争力和盈利能力，公司是LED行业的上生产企业，拥有14台国际先进的MOCVD及配套设备，具备年产外延片45万片、芯片150亿枚的生产能力，去年实现净利润8419。1304万元。 值得关注的是，三安集团作出业绩承诺保证重组后，公司2008年度在资产交割日后的月均实现的归属于上市公司普通股股东的净利润（均指扣除非经常性损益后的净利润）不低于800万元（假设资产交割日为2008年1月1日，则2008全年实现净利润不低于9,708.07万元），2009年实现的归属于上市公司普通股股东的净利润不低于12,181.47万元，2010年实现的归属于上市公司普通股股东的净利润不低于15,000万元。重组完成后，公司2008年、2009年、2010年每年实现的归属于上市公司普通股股东的净利润低于上述承诺数，福建三安集团有限公司将用现金向公司补足上述差额部分。我们有充分的理由看好SST天颐的未来。
第八 000701 厦门信达
暂停上市一年后，经过股改和资产重组，ST天颐（600703）于今日在上交所恢复上市，由此，三安电子成为首家成功借壳上市的厦门企业。复牌后，ST天颐（600703）股价当即暴涨，最高涨至15.08元，收盘报13.89元，涨幅高达169.19％。根据ST天颐（600703）此前公布的股改方案，其股改与非公开发行股份购买资产实施重大资产重组及业绩承诺相结合，通过发行114,945,392股份购买控股股东福建三安集团有限公司控股子公司厦门三安电子有限公司LED类经营性资产实施公司资产重组。而由于厦门信达（000701）持有三安电子10％的股份，三安电子目前又已经成为ST天颐（600703）的第一大股东，因而也就相当于厦门信达（000701）间接持有ST天颐（600703）的股权。那么，随着ST天颐（600703）的成功恢复上市并实现股价的暴涨，厦门信达也必将分享到实实在在的股权增值收益。，相信在ST天颐（600703）的示范效应下，厦门信达（000701）未来将掀起一波凌厉的上升浪！
第九 600261 浙江阳光
浙江阳光（600261）:公司是中国最大的节能灯生产和出口基地之一，国家级高新技术企业。公司生产规模为,年产一体化电子灯1亿只，紧凑型稀土节能荧光灯管7000万支、T5大功率节能荧光灯及配套灯具300万套、T5灯管1500万只，家居灯60万套，户外灯2万套（杆）。近几年来，公司共开发新产品、新材料200多项，获准专利66项，为全国首批专利试点企业。公司自行研制、开发的T5超细直管型荧光灯及配套灯具，填补国内空白，被国家计委列为高技术产业化示范工程项目。公司的产品已获得了美国UL、FCC、ENERGY STAR、欧洲EMC、CE、GS、TUV、VDE、加拿大CSA、巴西PROCEL、北欧五国等近40项国际标准认证，产品远销欧美、东南亚、中东、港澳台等40多个国家和地区。公司为加强与国际500强的合作，现已在公司总部所在地征地800亩，创建阳光科技工业园区。目前，公司已与荷兰飞利浦、韩国碧陆斯、日本东芝等国际著名企业洽谈合作意向，在阳光科技园区建立智能化控制器、CCFL 背景光源总成、钠米稀土等高新技术生产基地。公司还将投资2亿元设立福建阳光节能照明有限公司，在福建省漳州市龙池开发区征地300亩，建设一个新的节能照明产品的新生产基地，主要用于生产环保长效一体化电子节能灯及LED照明产品，计划在2011年底达到2亿只高环保长效一体化电子节能灯的产能，进一步巩固公司在行业中的龙头地位。
3、大陆封装基板厂商有哪些
深南电路，珠海越亚，广州兴森快捷，其他的都是台企以及日企；国内起步较晚，与国外差距还是很大的。
4、国内200家PCB企业名单!
内容来自用户:聚文惠
国内200家PCB企业名单！PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
FPC,即柔性电路板（柔性PCB），简称'软板',又称'柔性线路板',也称'软性线路板、挠性线路板'或'软性电路板、挠性电路板'，从广义而言，PCB包括FPC。
作为PCB中增速最快的子行业，2017年全球FPC规模达113.46亿美元，同比增长4.1%，占全球PCB总产值的比率约为20.5%。目前，中国大陆地区从事FPC生产制造的企业中约有三分之一为外商投资企业，而其总产值约占大陆FPC总产值的80%以上。
FPC可分为高、中、低端三大层级
高端FPC，主要以日厂旗胜为代表，中端FPC，主要以台企、韩企为主，台湾方面有臻鼎，韩国则有永丰电子、InterFlex和SI Flex，而低端FPC大多集中在中国大陆，高精度FPC和刚挠结合板的生产尚处于起步阶段。
下面列举的国内200多家PCB制造企业，仅涵盖深圳、湖南、湖北、江西及江苏等五大地区（仅供参考）。
深圳
臻鼎科技控股股份（深圳）有限公司主营FPC、HDI
深南电路有限公司主营PCB、PCBA、封装基板、双层母排、刚挠结合板
联能科技（深圳）有限公司主营高密度连接板、多层印刷电路板等深圳市崇达电路技术股份有限公司主营深圳市星河电路有限公司主营深圳市仁创艺电子有限公司主营湖北江
5、哪家做的HDI板好?
我觉得还是深圳市奔强电路有限公司做的最好啊，他们是专业生产2-30层高精密度印制线路板，主要产品特性阻抗控制板、机械盲/埋孔板、HDI、高TG板、厚铜板、高速通信背板、混压板、高频射频（PTFE系列Rogers/Arlon/Taconic等）、铝/铜基板等；.szbqpcb.去看看啊。
6、求半导体材料 芯片的上市公司?
(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 （600770 行情,资料,咨询,更多）2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信 （600198 行情,资料,咨询,更多）大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方 （600100 行情,资料,咨询,更多）公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技 （600608 行情,资料,咨询,更多）公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 （600895 行情,资料,咨询,更多）2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 （600171 行情,资料,咨询,更多） 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。 3、士兰微 （600460 行情,资料,咨询,更多）士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技 （600584 行情,资料,咨询,更多）公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）我国研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大向参会者展示了此款芯片。 据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。 6、华微电子 （600360 行情,资料,咨询,更多）华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月， 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 （000959 行情,资料,咨询,更多）作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具 （600520 行情,资料,咨询,更多）2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 2、宏盛科技 （600817 行情,资料,咨询,更多）公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。
7、生产芯片的上市公司有哪些？
公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。