汽车智能芯片公司地平线完成C3轮3.5亿美元融资

　　2月9日，汽车智能芯片公司地平线宣布，完成C3轮3.5亿美元融资，投资方既包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等机构，也包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等汽车产业链企业。至此，地平线 C 轮融资额已达 9 亿美元，超出预定目标。