金海通拟闯科创板IPO，海通证券担任辅导机构

　　1月6日，获悉，天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称金海通)拟科创板IPO，公司已于2020年12月28日与海通证券股份有限公司签订辅导协议，并于近日将相关情况予以公示。

　　公司官网信息显示，金海通是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业，公司研发并生产拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机，将直接面向IC集成电路高端封装(BGA、QFP、QFN等)规模化的测试自动化需求。

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