光子人工智能芯片助中国芯换道超车 光子芯片概

　　据媒体报道，由清华、北大、北交大等高校博士生创业研发的光子人工智能芯片项目近日落户顺义，在技术上实现不少突破，未来可广泛应用于手机、自动驾驶、智能机器人、无人机等领域。据悉，芯片的设计、加工、封装、测试全部在国内完成，摆脱了对国外高制程光刻机的依赖，是我国在芯片领域换道超车的核心技术。

　　近年来，全球数据流量正在高速发展，尤其是5G引爆的各种应用，将会进一步推动数据中心流量的增长，这就对其内部的传输提出了新的需求，硅光子就是为了解决这个问题而产生的。由于这一技术未来将在数据通信、生化医疗、自动驾驶、国防安全等大显身手，欧美一批传统集成电路和光电巨头正迅速进入硅光子领域抢占高地。我国首款商用“100G硅光收发芯片”去年9月正式研制投产，上海市政府将硅光子列为首批市级科技重大专项，予以全力支持。机构预计，结合未来几年千亿级别的通讯网络投资，市场前景广阔。

　　上市公司中

　　光迅科技在硅光子芯片领域处国内领先，拥有10G及以下光芯片和电芯片量产能力，25G光芯片技术指标与国际同类产品水平持平。

　　亨通光电已经完成100Gbps硅光芯片的首件试制和可靠性测试，完成硅光子芯片测试平台搭建，2019年实现批量供货。