晶圆代工价格或再次上涨 行业供需格局仍趋紧

　　据媒体报道，晶圆代工产能依旧紧张，联电明年一季度将调涨报价，40nm制程约涨10%-15%，其他制程上调5%-10%。在全球缺芯的大环境下，代工厂商产能近乎满载，需求高景气度致使供需错配，几大晶圆厂商均在不断上修资本性支出预期，以满足市场需求。

　　东吴证券认为，目前半导体供需矛盾依旧尖锐，并且随着三季度行业旺季来临，供需紧张关系可能仍将持续，三季度晶圆代工价格有望进一步提升。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中

　　捷捷微电拟投资扩张6寸晶圆产能，进一步强化产品实力；扬杰科技晶圆供应充足，订单饱满，有扩产计划。