晶圆上市公司龙头,三大晶圆厂是什么

股票分析 2023-02-06 09:51www.16816898.cn股票分析报告

  硅片是半导体硅晶圆生产中最重要的材料。随着, 5G芯片,物联网等行业的崛起,对硅片的需求将继续爆发。目前下游客户需求旺盛,已经从12寸蔓延到8寸,现在连6寸都开始抢,远超预期。市场普遍预计,产能的缓慢增长将进一步扩大硅片的供需缺口。

  随着硅片的持续高度繁荣,国内产业连锁相关公司有望继续受益。

  晶圆上市公司龙头

  晶盛机电(300316)公司是中国晶体硅生长设备的龙头企业,其晶体生长设备产品主要服务于产业,光伏,太阳能,产业,集成电路等。

  【()、】(300236)

  太极实业600667与SK  海力士合资成立海太股份公司进军半导体硅晶圆行业,拥有与SK  海力士12英寸晶圆生产线紧密配套的完整封装测试生产线。

  三大晶圆厂是什么

  Fab、台积电, 联华电子和【()、】

  三个晶圆厂的多维比较

  今年第二季度,台积电,在出货的晶圆总量达到298万片,比上一季度增长2.1%。

  威发出货的增长主要反映了计算机相关领域对无线连接、显示驱动器和闪存控制器集成电路的需求,以及消费市场的库存补偿。

  方面,从今年第一季度的98.5%上升到第二季度的98.6%。可以看出,该公司的订单供不应求,整个产能全面运行。

  不难发现,就整体营收而言,台积电是当之无愧的老大哥,联华电子和中芯国际无法与之抗衡。从同比增长来看,台积电也是最高的,但从连锁增长来看,联华电子是第一。

  高级流程收入的比例

  在台积电,第二季度的财报中,根据下游应用的划分,智能手机仍然是主要的下游,其余的是高性能计算、物联网、DCE和汽车。由于新冠肺炎疫情的影响,得益于疫情后数据中心需求的快速增长,板块大部分地区环比下降。高性能计算业务环比增长12%,推动总收入实现环比增长

  在联华电子第二季度的财报中,根据应用分类,主要收入来自通信和消费产品。与第一季度相比,通信占比下降3%,而消费品占比保持不变。

  第二季度财报中, 中芯国际的收入主要来自通信。

  从横向来看,中芯国际的先进工艺收入与全球晶圆代工厂领导者台积电,之间仍有很大差距,但比第一季度要小。

  行业繁荣程度依然很高

  目前,晶圆厂看好第三季度行业的繁荣。

  台积电在性能简报上表示,5G是一个行业趋势,高性能计算机(HPC)需求量很大。所有客户都在积极准备5G和HPC应用。,该公司还观察到,所有客户都在努力确保其供应链的安全性。目前,该公司正在与客户密切合作,努力填补产能。“长期来看,还是很乐观的。”

  展望第三季度,联华电子认为,目前的市场前景表明,晶圆需求仍然强劲。“我们已经看到了半导体硅晶圆供应链的影响,并继续在各个市场进行库存补货。”

  虽然宏观环境仍在变化,但芯片的需求仍然强劲。第二季度,成熟技术应用平台需求强劲,消费电子类收入大幅增长,先进技术业务稳步推进。公司产能利用率居高不下,扩大后的产能逐步释放。预计第三季度收入将继续增长。

  ,中芯国际和台积电还有很大的差距,相比联电,联电正在努力拉开距离,中芯国际需要谨慎。具体表现在市场份额、营收和利润、技术实力和R&D实力等方面。通过数据对比一目了然。随着中国半导体硅晶圆行业在资金,技术和人才方面的布局,中芯国际未来将加快发展步伐,进一步缩小与领先厂商的距离。

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