气派科技科创板IPO上市辅导总结报告提交

在充满活力的六月中旬，一则关于气派科技股份有限公司的振奋人心的消息传遍市场——该公司公开发行股票并上市辅导工作报告正式披露。这一消息来源于资本邦的独家报道，引发了市场和投资者的广泛关注。

气派科技与华创证券共同签署了关于公开发行股票并上市的辅导协议，这一协议的签订象征着资本市场与科技创新的融合。华创证券自去年三月起，已在证监局完成了辅导备案，其工作成果显著，已经完成了预期的辅导目标。在经过了华创证券的悉心辅导后，气派科技已完全符合中国证监会和上海证券交易所科创板的上市规定，并已经具备了向上海证券交易所科创板申报上市的资格。

气派科技股份有限公司，由梁大钟和白瑛夫妇于深圳市龙岗区创立，自2006年发展至今已有数年历程。这家公司的注册资本高达七千九百七十万人民币，主营业务领域涵盖了集成电路封装和测试等核心技术。气派科技以自主研发的集成电路封装技术解决方案为基础，主要产品涵盖了DIP、SOP、SOT、TO等多种封装形式，同时也有公司自主创新的Qipai系列和CPC系列封装形式。其卓越的技术实力和创新精神使其获得了国家级高新技术企业的荣誉，同时也是深圳市高新技术企业和国家鼓励的集成电路封装测试高科技企业的代表。

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