晶导微电子创业板获受理：连续三年研发费用占

山东晶导微电子股份有限公司（简称“晶导微电子”）成功通过了创业板的发行上市审核，其最新消息在7月22日公布于世。据招股书透露，该公司计划发行不超过4845.55万股股票，筹集资金总额为5.26亿元。此次资金的募集将被用于推动集成电路系统级封装及测试项目的产业化建设。作为本次上市的保荐机构，中信证券股份有限公司展现出坚定的信心与支持，而审计任务则交由致同会计师事务所（特殊普通合伙）负责。

深入研究晶导微电子的财务数据，我们发现公司在过去几年内表现出稳健的增长态势。从2017年至2019年，晶导微电子的营业收入逐年攀升，分别达到了4.05亿元、5.03亿元和5.49亿元。公司的净利润也在稳步增长，同期分别为0.33亿元、0.48亿元和0.53亿元。

研发方面，晶导微电子一直保持着高强度的投入。在2017年至2019年期间，公司的研发费用分别为1821万元、2415万元和2285万元，占营收的比重也一直在较高水平，分别为4.50%、4.80%和4.16%。

根据挖贝研究院的资料，晶导微电子是一家专注于半导体分立器件产品和集成电路系统级封装（SiP）产品的研发、制造与销售的公司。凭借着自身的技术创新和研发实力，公司已经形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺，成为国内的领先分立器件企业之一。更为重要的是，公司在分立器件领域的技术积累基础上，以自主研发的特有芯片为依托，创新地提出了在新型封装框架结构上搭载集成电路芯片的理念，开创了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。这一创新举措无疑将助力晶导微电子在未来的市场竞争中占据更有优势的地位。