终端应用规模持续增长 全球硅晶圆出货面积攀新

全球半导体产业的新篇章——硅晶圆需求激增，业绩兑现期来临

国际半导体产业协会（SEMI）于本月28日发布报告，揭示了全球半导体行业正迎来历史性的繁荣时刻。今年第二季度，全球硅晶圆出货面积达到了惊人的35.34亿平方英寸，同比跃升12%，并创下了新的出货纪录。受到多样化终端应用的强力驱动，市场需求持续增长，特别是12英寸和8英寸的晶圆供应持续紧张。此刻的全球半导体市场呈现出一种独特的繁荣景象。

中航证券的专业分析指出，半导体上市公司的投资已经历了预期提升、订单确认和产能确认的三个阶段，现已进入业绩兑现的关键时刻。行业格局呈现为“弱供给、低库存、强需求、满产能”，显示出行业的盈利能力正在显著改善。此刻的半导体产业，正如一艘乘风破浪的巨轮，稳健前行。

据财联社主题库披露的详细信息显示，一些领先的上市公司正在享受这一波繁荣带来的红利。立昂微因销售订单饱满，上半年净利润预期增长166%至182%，其衢州硅片基地的产能得到大幅释放。闻泰科技旗下的安世半导体正在积极扩展业务，拟收购英国最大的晶圆厂Neport Wafer Fab。石英股份也正在积极构建其电子级石英材料产能，正在建设6000吨/年的产能规模。这些公司的动态，无疑是全球半导体产业发展的一股强大推动力。

在全球半导体产业的这一繁荣时期，每一个相关的企业、每一个决策、每一个创新都在受到密切的关注。这是一个充满挑战和机遇的时代，对于全球的半导体产业来说，未来充满了无限的可能。让我们共同期待这个产业在未来的表现，期待更多的创新和突破，推动全球科技的进步。