分拆比亚迪半导体上市！将引入小米、联想等战

在阳光灿烂的六月中旬，资本邦了解到比亚迪（股票代码：002594.SZ）近期召开了第六届董事会第三十九次会议。会议上，比亚迪及其半导体子公司与湖北小米长江产业基金合伙企业等多方巨头共同签署了《投资协议》和《股东协议》。据协议内容，目标公司比亚迪半导体的投前估值达到了75亿元。本轮投资者拟向比亚迪半导体增资近8亿元，增资后，本轮投资者将合计持有比亚迪半导体7.843%的股权。

在同一天，深圳华强也宣布了对比亚迪半导体的投资进展。该公司已正式与比亚迪半导体及相关方签署了投资协议，以自有资金2000万元认购比亚迪半导体新增注册资本80万元。投资完成后，深圳华强将持有比亚迪半导体0.196%的股权。

而早在几天前的6月15日，比亚迪在公开场合透露了其半导体业务的动态。在公司积极推进市场化战略的大背景下，比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，以其强大的实力和前景吸引了众多知名投资机构的目光。短短42天内，红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构纷纷加入，成为比亚迪半导体的投资方。此次投资总额为19亿元，使得比亚迪半导体的估值迅速攀升至近百亿元。这一里程碑事件标志着比亚迪市场化战略布局的初步成功。

未来，比亚迪将继续推进半导体业务的分拆上市工作，这无疑将为其带来巨大的发展机遇和更广阔的市场空间。这一消息对于资本市场而言，无疑也注入了强烈的信心。随着比亚迪半导体的分拆上市步伐的加快，其市场价值和影响力都将得到进一步提升。

本文为资本邦原创文章，转载请注明出处及作者，尊重知识产权。同时提醒广大投资者，资本邦发布的信息仅供参考，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎！

值得一提的是，本文的头图来源于图虫创意。在这里，我们也感谢图虫创意为我们提供的精美图片，为文章增添了生动性和视觉吸引力。让我们一起关注比亚迪的未来发展，期待其在半导体领域的更多突破和成就。