下一代iPhone指纹识别概念股有哪些？

　　下一代iPhone指纹识别概念股

　　最新消息称，苹果和台积电达成协定，由台积电继续使用8英寸(200毫米)晶圆厂为下一代iPhone(iPhone6)制造指纹传感器，而不是此前决定的升级到12英寸(300毫米)晶圆厂，主要原因是担心良品率。

　　据报道，位于台湾南部科技园的12寸厂使用65nm工艺，良品率只能做到70-80%，无法满足苹果的需要，何时能够改善也不确定。为此，苹果和台积电不得不妥协。

　　台积电决定后端封装将继续外包给其他IC公司，包括台湾精材科技、苏州的晶方科技。

　　国信证券在研报中提到，2014年可能会有多款带指纹识别的智能机陆续推出;，下一代的苹果平板电脑也极有可能具有指纹识别功能。国金证券则在研报中指出，2013年全球指纹识别市场规模约30亿美元。目前iPhone5s使用的指纹识别模组价格在15美元左右，假设未来三年50%的智能手机和平板电脑配备指纹识别模组，指纹识别市场将达到131亿美元，市场空间将增长330%。

　　值得注意的是，指纹识别传感器芯片需要采用WLCSP的封装技术。WLCSP即晶圆片级芯片规模封装，是一种原芯片尺寸最小封装方式。上述上海券商研究员表示，随着具有指纹识别功能的智能产品大量上市或引发WLCSP封装的产能吃紧。

　　随着具有指纹识别功能的智能产品大量上市或引发WLCSP封装的产能吃紧。除晶方科技外，国内华天科技子公司昆山西钛是最近两年崛起的WLCSP的厂家，通富微电2011年从富士通引进WLCSP封装技术。

　　1、晶方科技(603005)高端封装测试领域的领跑者

　　影像传感器芯片封装测试领域的领先企业。公司是中国大陆首家、全球第二家能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封装测试服务商。目前产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、射频识别芯片(RFID)等，这些产品被广泛应用于消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

　　中国集成电路产业迎来发展良机。近年来，随着全球电子产品产能向中国大陆转移，中国集成电路产业也实现了快速发展，在全球集成电路产业中的地位也迅速提升。，中国集成电路产业也面临很大问题，国家也意识到这一基础产业对国民经济的重要性，开始加大对集成电路产业的扶持力度。

　　公司核心竞争优势。公司作为全球第二大为影像传感器提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封装测试服务商，相对大陆企业具有先发优势，相对海外企业具有中国大陆的低成本优势。公司所采用的晶圆级芯片尺寸封装技术适应了电子产品轻薄化趋势，且相对传统封装技术具有明显的成本优势，可向MEMS、LED等领域延伸，未来发展空间广阔。

　　募投项目解决产能瓶颈。公司募集资金拟用于“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目”。项目的实施符合公司长期发展规划，为公司持续发展提供保障。预计项目完成后，新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能，折合每月3万片的晶圆产能。预计项目达产后，公司年产能将达到48万片，可实现年销售收入8-9亿元。

　　2、华天科技

　　本土CMOS设计公司的战略性供应商，设计、制造和封装相互促进

　　格科微、斯比科等本土CMOS设计公司是晶圆级封装市场的重要增长来源，西钛在价格和客户服务方面相对台湾竞争对手具有显著优势，必将成为战略性供应商，也将体现出更高的成长性，不必担心市场传言的订单波动。晶圆级封装技术也有望运用于MEMS、指纹识别等新兴领域。西钛的产能将持续释放，满足CMOS及新兴的应用领域。

　　集成电路产业将是国家在未来几年重点扶持的产业，设计和晶圆制造行业的发展正与封装行业相互促进。本土设计公司蓬勃兴起，展讯、全志、瑞星微、海思等在手机和平板电脑核心处理器芯片上接近国际先进水平，格科微、锐迪科等凭借对本土客户需求的精准把握在全球市场份额名列前茅，国微、同方微、国民技术等也将受益于军工、金融等核心领域的芯片国产化。中芯国际等晶圆厂的扩产正积极推进，以满足设计公司的需求，在产能增长和盈利性改善等预期下，中芯国际股价自9月中旬以来上涨超过50%。

　　3、通富微电(002156)——新技术储备丰富，产业化成果可期

　　公司半导体封装高新技术储备丰富，产业化成果可期公司通过连续承担国家02专项项目、引进吸收日本公司等先进封装技术、自主创新等方式形成了在BGA、QFN、Flip Chip、WLCSP等领域的先进技术，并且形成了初步的产业化成果近期研发的BGA、QFN等先进封装产品产量大幅增长，其势头在2013年有望延续;低成本铜线技术的应用不断扩大，其占比已超过总产量的一半，为公司产品降本扩量做出了积极的贡献;公司建成倒装芯片(FC)封装生产线，完成了FC封装技术开发，为2013年FC封装产品的批量生产打好了基础;WLCSP通过客户考核，在其基础上开发引进了8寸圆片Cu Pillar封装技术，使公司实现了圆片铜柱凸点制造、FC封装一条龙服务的新封装模式。

　　公司新产品增量、产能扩张有望受益于2013年半导体产业复苏，业绩反转可期，现在估值处于最低位，维持“强烈推荐”评级公司作为国内半导体封测业的龙头之一，新技术、新产品已有丰富储备，新增二期扩建、三期募投产能也将逐步释放，使得公司长期竞争力不断提升，盈利状况将逐渐改善。