甬矽电子：12月1日接受机构调研，包括知名机构淡水泉的多家机构参与

机构调研甬矽电子

据证券之星消息，甬矽电子于2024年12月1日接受了多家机构的调研。参与此次调研的机构包括东北证券、广发证券、东方财富、山西证券、上海沁闻、国泰君安、淡水泉、上海煜德以及泉果基金等。以下是调研内容的精彩回顾：

公司概况：甬矽电子自成立以来，始终聚焦于集成电路封测业务中的先进封装领域。公司的全部产品均为中高端先进封装形式，如QFN、LG、BG等，并在多个先进封装领域具有突出的工艺优势和技术先进性。

业绩展望：

IoT领域是公司的营收主力，占比接近60%。

P和安防领域占比约15%，而运算和车规类产品合计接近10%。

今年前三季度，公司净利润已实现扭亏为盈。未来，公司的利润受订单价格和市场需求的影响。随着营收规模的扩大，成本将得到更好的分摊，对毛利率有正向提升作用。

细节洞察：

公司稼动率整体处于饱满状态，成熟产品线维持高位，先进封装产能持续爬坡。

预计全年折旧和摊销水平因部分投资转固而增长。明年随着更多投资的使用，折旧绝对金额会提升，但营收增长将抵消部分影响。

公司产品定价策略灵活，中高端产品毛利更高。为提升整体毛利率，公司调整产品组合，增加高毛利产品占比。

业务深度解析：

公司在IoT领域的优势得益于核心团队的行业经验和资源，以及台湾客户的IoT产品线增长。

面对终端IoT市场和大模型趋势，公司的优势在于其技术团队的专业性和在先进封装领域的持续创新。

公司正在进行再融资，相关募投项目将根据融资进展和客户需求逐步推进。

公司正在进行Fan-out量产前的验证，以满足部分芯片高IO密度的封装需求。

此次调研展现了甬矽电子在集成电路封测领域的深厚实力和广阔前景。随着市场需求的增长和公司产能的不断提升，甬矽电子有望在未来实现更大的发展。甬矽电子的业务发展与行业前景展望

甬矽电子以其卓越的封测技术和服务赢得了下游客户的广泛认可。凭借稳定的良率表现、灵活的封装设计、不断提升的生产能力，以及及时的交付能力，该公司已与众多国内外知名设计公司建立了坚实的合作关系，特别是在IoT领域，其客户群体优质且不断壮大。作为其核心供应商，甬矽电子陪伴客户共同成长，见证了业务的蓬勃发展。

面对IoT客户的订单放量增长，公司的产能布局展现出了强大的适应性。一期生产线稼动率饱和，二期产能持续爬坡，充分准备承接更多新订单。这不仅证明了公司对市场需求变化的敏锐洞察，也体现了其强大的执行力和资源整合能力。

随着台湾客户订单向国内转移的趋势持续，公司积极拥抱变化，正在与多家台湾客户建立合作关系，涉及领域包括TV、WiFi以及通信芯片等。公司正在积极参与local-for-local的供应链模式，预期在未来2-3年内，海外营收占比将持续提升。

公司的主营业务——集成电路的封装和测试业务——是其稳定发展的基石。与此公司在先进封装领域也完成了初步布局，包括2.5D和3D封装技术。相关设备已经就位并成功通线，正在与客户共同开发和进行工艺验证。这表明公司在技术创新方面持续投入，致力于提升自身核心竞争力。

从财务角度看，甬矽电子的表现同样亮眼。2024年三季报显示，公司主营业务收入及归母净利润均实现显著增长。公司在成本控制、盈利能力提升方面也表现出色。尽管折旧费用对公司盈利能力有一定影响，但随着产能爬坡和规模效应的显现，这一影响正在逐步减小。

机构评级方面，甬矽电子得到了多家机构的积极评价，显示出市场对其未来发展前景的乐观预期。

投资者关注的焦点：盈利预测及融资融券概况

盈利预测信息详解

以下是详细的盈利预测信息，为投资者提供全面的数据参考：

融资融券数据一览

近期，融资融券数据成为市场关注的热点。该股在近三个月内融资净流入达1.54亿，融资余额呈现增加趋势；与此融券净流出为66.65万，融券余额有所下降。这些数据反映了市场的资金流向和交易活跃度。

请注意，以上信息由证券之星根据公开信息整理，通过智能算法生成，旨在为投资者提供客观的数据参考。但此信息并不构成投资建议，投资者在做出决策时，还应结合自身的投资目标、风险承受能力等因素进行综合考量。