峰岹科技最新公告：公司拟发行H股并在香港联交所上市

峰岹科技迈向国际舞台，计划在香港联交所主板上市

据最新公告，峰岹科技正迈出其国际化战略的重要一步。为提升全球品牌知名度和竞争力，优化资本结构和股东组成，公司决定在境外发行股份（H股），并计划在香港联合交易所有限公司主板上市。这一举措旨在进一步多元化融资渠道，吸引更多国际投资者关注。

据悉，本次发行的H股股数不超过发行后公司总股本的20%，并且在获得相关批准和备案后，将向符合资格的投资者发行H股股票。值得一提的是，公司还授予承销商/全球协调人不超过前述H股发行股数的15%的超额配售权，以应对市场需求的变化。

募集资金将用于多个关键领域，包括产品研发、产品组合及产品应用领域扩展，以巩固公司在相关领域的领先地位。资金还将用于海外市场拓展、战略性投资及收购，以及补充营运资金。这些举措将有助于公司进一步扩大市场份额，增强品牌影响力。

作为投资者，我们密切关注这一进程。请注意，以上内容由证券之星根据公开信息整理，由智能算法生成，不构成任何投资建议。在做出投资决策时，请务必进行独立的研究和评估。