联动科技中签号公布规则，301369联动科技中签号

　　2022年9月9日是新股联动科技申购日期，按照规律将会在T+2日公布联动科技中签号。也就是会在9月14日公布中签号。不过通常公布时间应该是前一天晚上，因为通常是在9月13日晚上公布中签号，每个中签号码只能认购500股联动科技A股股票。

　　末“四”位数2944

　　末“五”位数57645，07645，32244

　　末“六”位数914791，414791，677754

　　末“七”位数4335051，9335051

　　末“八”位数71907403，21907403

　　末“九”位数057151104

　　联动科技市场竞争格局

　　（1）半导体自动化测试系统

　　半导体自动化测试系统主要细分领域为存储器、SoC、数字、模拟及数模混合、半导体分立器件等。根据应用领域的竞争情况，国内外半导体测试系统相关公司的主营产品归类如下

　　目前全球半导体测试系统市场仍由海外制造商主导，呈现高度集中的特点。泰瑞达、爱德万、科休等国外知名半导体测试系统制造企业的产品线齐全，在存储器、数字、SoC、模拟及数模混合测试系统均有所布局。2019 年，爱德万、泰瑞达及科休三家公司以超过 90%的市场份额垄断半导体测试系统市场。

　　国内企业中，包括【()、】、长川科技、联动科技等业内少数半导体测试系统制造商的产品主要集中在模拟及数模混合集成电路测试系统和半导体分立器件测试系统，并在各自的细分领域形成各自的竞争优势。华峰测控和长川科技的测试系统以模拟及数模混合集成电路测试为主，其中华峰测控测试系统的收入规模和市场份额在国内处于领先地位；联动科技以半导体分立器件测试系统为主，近年来在模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况良好，测试系统的整体收入规模和市场份额低于华峰测控，与长川科技相当。在半导体分立器件测试领域，联动科技的市场份额较高，处于领先的市场地位。

　　根据应用领域划分，半导体自动化测试系统可分为半导体分立器件测试系统和集成电路测试系统。

　　①半导体分立器件测试系统的竞争格局

　　半导体分立器件测试系统属于半导体自动化测试系统的细分领域，与集成电路测试系统相比，市场规模相对较小，行业集中度相对较高，目前半导体分立器件测试系统领域的主要厂商为日本 TESEC、联动科技和宏邦电子。其中，日本 TESEC 是全球最早进入半导体测试领域的企业之一，产品覆盖范围较广，技术较为成熟，先于联动科技等国产厂商在国内外市场占据了较高的市场份额；联动科技自进入半导体测试领域后始终专注于半导体分立器件测试系统的技术研发和市场开拓，经过多年发展，产品种类不断丰富，性能不断提升，目前已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，同类产品与 TESEC 展开竞争，并凭借产品的性价比优势以及本土化销售及服务优势，陆续获得国内外知名半导体厂商的认可，与客户建立长期合作关系，品牌知名度和市场份额不断提高，现已占据领先的市场地位；宏邦电子的经营规模相对较小，产品主要以栅极电阻/电容测试、雪崩测试、二极管正向浪涌测试等动态参数测试模组为主，与 TESEC 和联动科技相比在产品范围、技术实力、客户资源等方面存在一定差距。

　　②集成电路测试系统的竞争格局

　　根据所测试芯片/器件的类型，集成电路测试系统包括了存储器、SoC、数字、模拟及数模混合集成电路等，其中存储器、SoC、数字三类测试系统占据 90%以上的市场规模。目前在存储器、SoC、数字测试系统领域，泰瑞达、爱德万、科休等国外厂商占据垄断地位，由于上述领域测试系统的技术难度和客户壁垒较高，而国内企业在相关领域起步时间较晚，尚未形成能与国外厂商相竞争的同类产品。在模拟及数模混合集成电路测试系统领域，进口替代的进展相对较快，国产化程度相对较高，华峰测控、长川科技、联动科技在业内具备较大规模和较好品牌知名度，占据国产设备的绝大多数市场份额，并已成功进入国内封测龙头企业供应链体系，与泰瑞达等国外企业的同类产品展开竞争。

　　（2）激光打标设备

　　激光打标设备在半导体领域的应用分为前道晶圆生产环节和后道封测环节。其中，前道激光打标设备通常与切割或视觉检测系统及其他机械自动化模块集成为激光一体化设备，设备价值比较高，技术难度大，目前基本以进口设备为主。对于后道封测环节，包含了全自动激光打标设备和非全自动激光打标设备。国内企业经过多年的技术创新和应用经验积累，目前技术比较成熟，但在全自动激光打标应用领域，由于技术门槛较高和应用推广不足，该领域还是以进口设备为主。公司的激光打标设备主要应用于半导体后道封测环节，包括全自动激光打标设备和非全自动激光打标设备。在全自动激光打标设备的应用领域中，通常以封测产线系统配套商整体供应为主，且系统配套商以境外公司为主，国外公司有较强的先发优势，在单项激光打标设备的选择上，国外的罗芬激光、EO 为全自动激光打标的主要供应商。目前，国内公司主要还是通过深度参与到客户的产线自动化设计中，逐渐实现批量供货以及在客户的原有封测项目的改造中，凭借相当的技术能力和服务优势，替代国外产品。在非全自动激光打标设备领域，以国内供应商为主，主要包括联动科技、莱普科技、其他中小型厂商和配套商。

　　通过上述内容已经了解了联动科技中签号和行业内主要企业，那么大家知道新股配号与中签号比对和中签号如何产生？我们一起来学习一下吧。

　　新股申购配号会给出每个申购者起始配号和配号数量，在帐户里可以查到，比如分配到的配号尾数为“1234”，配号数为2，则1234和1235都是有效配号，以此类推。

　　如果该股中签号与其中一个配号尾数相符，比如1235，就是中签了。

　　申购时，系统生成的系统流水帐号。可以在网上交易记录里查询。

　　例如申购配号为888888-888890，公布的中签号码为后三位888，后四位8686，等等。

　　这样号码后三位数与公布的中签号码的后三位相同都是888，这样便中签1000股或是500股。

　　需要注意的是系统配号是每1000股或500股配给一个号码。

　　以上这篇文章内容就是关于联动科技中签号，对于新股感兴趣的投资伙伴可以及时关注相关个股消息和动态。