半导体行业：设计穿透周期 封测代工传导已至

　　半导体上半年三件大事。

　　(1)华为事件凸显半导体芯片国产替代的必要性和紧迫性；

　　(2)科创板加大对半导体等核心资产的融资支持，对于国产化决心+空间大+稀缺性+格局好的给予估值溢价；

　　(3)国内半导体公司收购海外半导体稀缺资产卡位赛道，提升原公司的估值和业绩新空间，如尔股份收购豪威科技、【()、】收购安世半导体、北京君正收购矽成半导体等。

　　半导体中报总结。我们主要从营收、净利润、毛利率、存货周转天数、研发费用、在建工程等角度分析总结和分析板块机会。我们的结论：

　　(1)半导体设计：2019年Q2营收同比增加39%，主要是下游行业景气而非国产替代为主要驱动，国产替代促进研发；下半年展望，研发投入同比增加29%，且下游需求边际回暖，估值切换迫近。

　　(2)半导体代工/封测：Q2营收和净利润环比分别改善明显，对于代工厂稼动率环比提高2.45个百分点，存货周转平均天数环比缩短6%，而对于封测板块，存货周转天数减少，在建工程加大佐证回暖传导。

　　(3)半导体设备/材料：设备Q2营收微幅增长，存货周转和研发投入双双加大；材料领域 Q2营收和存货周转表现一般，研发投入有所加大，综合来看下游新产线扩张对国外先进设备/ic材料的采购加大以及老产线受益需求不足导致国内采购暂时放缓，但我们看到研发纷纷加大，为将来进入客户的半导体先进制程产线等打下基础。

　　投资建议：

　　半导体设计穿透周期，封测代工传导已至。半导体最主要的核心驱动是需求，尤其是通讯领域如手机端的需求，2017年以来随着苹果手机的创新乏力和价格较贵导致手机换机周期拉长，而相应的国产以华为为代表的厂商则在屏下指纹、折叠屏、三摄等领先市场创新，以手机为主题的投资机会有苹果供应链或将切换到华为供应商，华为手机在自己生态中芯片端面临较大的国外集中采购风险，所以无论是终端需求还是国产替代，半导体设计公司将是穿越这一轮半导体调整周期最主要的板块，而从产业规律、产业链调研以及中报观察(设计持续加大研发、代工存货周转下降、封测研发和在建工程加大)，从设计到代工和封测的传导将是下一轮投资机会所在，设备和材料我们保持持续观察。重点关注韦尔股份、圣邦股份、汇顶科技、兆易创新、【()、】、中芯国际等。

　　风险提示：

　　国产替代低于预期、科创板等政策低于预期

　　（文章来源：中泰证券）