华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升（

　　工商信息显示，华为出资7亿元全资控股，刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股达10%。山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。

　　“得碳化硅者得天下”！有业内人士称。甚至可以说，无碳化硅难5G。我国及全球5G网络正在大规模建设中。大数据传输、云计算、AI技术、物联网，包括下一步的能源传输，对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求，大功率芯片的市场需求非常大。而硅材料的负载量已到达极限，以硅作为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间。而碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，是光电子和微电子等产业的“新发动机”。业内人士称，碳化硅材料实现量产后，将打破国外垄断，推动国内5G芯片技术和生产能力的提升。

　　相关上市公司

　　天通股价继、蓝宝石、压电晶体之后，又迸行了第三代半导体材料碳化硅的布局，主要面向电子、电力领域，目前进展顺利；

　　【、】(行情002617,诊股)拥有碳化硅长晶设备。近日公司公告，将发展重点转向第三代半导体材料碳化硅领域；

　　【、】(行情002171,诊股)在互动平台表示，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。