今日最具爆发力的六大黑马（2.10）
中京电子(002579)新产能开出高速成长 需求景气有助多点开花
类别公司 机构国金证券股份有限公司 研究员樊志远/邓小路/刘妍雪 日期2021-02-09
投资逻辑
复合增速居前列，短期受产能掣肘。公司主营PCB 产品，产品结构以MLB(含HLC)+HDI+FPC+R-F 为主，未来将拓展到封装基板。公司15~19年营收复合增长26%，增速位于A 股PCB 上市公司前列；公司20 年前三季度实现归母净利1.1 亿元，同比+2.8%，业绩增幅小的原因是公司产能受到限制，我们认为随着公司新产能逐渐开出，未来增长有望进入快车道；? 新产能陆续开出，总产值望达到70 亿元。1)成都基地-FPC 组件产线在20年12 月投产，预计将在21 年完全释放，计划产值1~2 亿；2)珠海富山-HDI&HLC 产线预计在21 年3 月投产，计划产值20~36 亿元；3)珠海富山-FPC&组件产线预计在21 年4 月投产，计划产值12 亿元；4)珠海高栏港-封装基板产线预计在22 年12 月投产，计划产值5 亿元。结合上述新产能和惠州老产能，公司长期规划产值将达到70 亿，产能瓶颈消除后增长可期。
需求景气助力多点开花，公司已做好布局。1)HLC5G 建设计划仍在、服务器迭代窗口到来确保HLC 需求景气，目前公司已经有成熟的样品通过客户认证，供应关系有优势；2)HDI5G 手机下沉至中低价位的机型打开高端HDI 应用面，供应关系增加了HDI→ODM→手机品牌的新线路，利好国内HDI 厂商，公司是内资第一批布局HDI 产品的厂商，目前已经有深厚客户基础，先发优势明显；3)FPC公司收购元盛电子切入国内主流手机品牌厂商FPC 供应链，新能源相关产品也有布局，存量客户优质叠加增量客户空间大，成长可期；4)封装基板封装基板国产替代需求迫切，公司近年来已开始在封装基板领域投入研发，当前入门级LED 光电类/存储类/传感器类封装基板已经向客户进行送样认证及小批量供货。
投资建议
我们预计公司2020~2022 年实现归母净利润1.73\2.28\3.77 亿元，对应PE为32X\24X\15X，结合A 股PCB 近10 年和可比公司PEG 估值平均水平，再考虑到公司于22 年才能够完全释放产能，我们以22 年预计归母净利润、36.4%的三年复合增速、1 倍PEG 确定公司合理市值为137.2 亿元，对应两年区间股价为27.6 元，覆盖给予“买入”评级。
风险
行业扩产导致价格下降；竞争加剧导致订单不及预期；扩产进度不及预期；前三大股东质押率较高；限售股解禁风险。
注MLB指多层板；HLC指高多层板；HDI指高密度互连板；FPC指软板；R-F指刚柔结合板
闻泰科技(600745)收购摄像头模组业务 ODM 巨头打造全产业链服务能力
类别公司 机构光大证券股份有限公司 研究员刘凯 日期2021-02-09
事件
2021年2月7日，闻泰科技与欧菲光签署《收购意向协议》，拟以现金方式购买欧菲光拥有的与向境外特定客户供应摄像头的相关业务资产，具体包括欧菲光持有的广州得尔塔的100%股权以及除得尔塔之外的相关经营性资产。
点评
打逦供应链上游，构题全产业链客户服务能力。
公司作为全球领先的ODM企业，本次收购将公司产品集成业务向上游电子元器件拓展，构建了全产业链客户服务能力。公司在全面统筹产品集成业务和安世半导体业务发展的基础上，进行产业垂直领域的布局和整合，公司能够更好的抓住5G.
loT、智能汽车领域需求快速增长的发展机遇，促进上市公司业绩长期可持续增长。
收购资产中广州得尔塔19年收入约51亿元，净利润约1.1亿元，净利率为2.16%；20年前三季度收入约34亿元，净利润约2.7亿元，净利率为7.94%，盈利能力大幅改善。本次交易为现金收购，收购价格=10A+B，其中A为广州得尔塔2020年净利润，B为除得尔塔之外的相关经营性资产的专项评估价值。
新能源汽车高景气，安世步入快速增长通道。
安世半导体是闻泰科技于2020年收购的重要子公司。安世是全球领先的半导体标准器件供应商，专注于分立器件、逻辑器件及MOSFET器件的设计、生产、销售，产品广泛应用于汽车、工业与能源、移动及可穿戴设备、消费级计算机等领域。安世2019年约100亿元收入中约42%来自汽车领域，为国内最大的车规级功率半导体厂商。2019年安 世收入约103亿元，净利润为12.6亿元。
2020年受疫情影响，我们预计安世半导体2020年实现收入约90亿元，净利润7亿元。但从2020年四季度开始，汽车芯片开始缺货，汽车芯片和功率半导体处于高景气度状态。短期来看，安世半导体业绩将在21年大幅改善，我们预计21Q1安世经营情况将大幅改善，2021年全年有望实现收入和利润的快速增长。长期来看，新能源汽车的快速发展与对功率半导体的大量需求，安世凭借积累多年的车规级功率器件的技术实力和工艺经验，将进入快速增长的新阶段。
控股股东体外磕设12英寸晶四制造中心。拟布局车规级功率功率半导体项目。公司10月31日发布《关于控股股东拟先行投资建设12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目暨控股股东补充承诺的公告》，控股股东拟在上海临港区投资建设12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目，该项目有利于在中国落地优质的车规级功率半导体晶圆制造项目，投资额为120亿元人民币，年产能预计为36万片。在项目建设完成的2年内，该项目最近-年12英寸晶圆片实际产量达到规划产量的60%时，预计该项目股权将转让给闻泰科技。
氧化体器件持续升级，不断加码第3代半导体投入安世作为老牌功率器件厂商，在第三代半导体材料上的研发布局已久，并于2019年发布氮化镓FET，2020 年6月发布650V硅基氮化镓，实现氮化镓器件的全面升级，包括‘‘H2氮化镓’’技术使芯片尺寸缩小约24%，级联结构使得芯片驱动更为简单，CCPAK封装技术有效减少了寄生电感，使产品的开关损耗有效降低，抗电磁干扰能力得到有效增强。公司氮化镓产品性能不断升级，在第三代半导体快速发展中充分受益。
ODM行业高景气，寡头垄断下受益5G浪潮。
根据IHS数据，2016-2019年ODM手机全球出货量约4.18、4.50 4.30.4.10亿部，前三大厂商闻泰、华勤、龙旗合计份额占比从2016年的35.91%提升到2019年的65.27%，集中度提升显著。闻泰凭借在中低端手机方面强大的技术积累，不断绑定S客户、OPPO等大客户。随着5G手机换机潮的加速推进，中低端智能手机在全球下沉市场的渗透，公司将充分受益。
，在非手机领域的ODM业务上，如笔电ODM、平板电脑ODM.VR\AR ODM等，公司有望凭借原有的研发实力+生产制造+供应链管理+资本支持的完整能力闭环进一-步导入终端大客户、扩大在非手机ODM业务领域的市场份额，受益5G物联网时代下的全品类智能硬件发展浪潮。
间泰与安世合作道渐加深。SIP封装为协同效应下又--战略制高点。安世是全球领先的功率标准器件供应商，产品广泛应用于汽车、工业与能源、移动及可穿戴设备、消费级计算机等领域，其封装工艺位于全球领先地位。安世纳入闻泰体系后，安世积极布局SIP封装，未来或将应用在闻泰手机内部，包括5G手机射频、手机单元电路小型化、穿戴产品SIP和部分功率模块等，预计单机价值量约为10美金左右。闻泰科技SIP业务由公司主导设计解决方案，SIP 业务的放量将进一步增厚公司未来ODM业务的盈利能力。
公司20年经营性业绩符合预期，金年实现高增长。
2021年1月30日，闻泰科技发布2020年业绩预增预告公司2020年业绩预期为24-28亿元，同比增长91.459-123.36%6；20年扣非净利润为21-25亿元，同比增长89.93%6-126.11%。
公司20年业绩实现高速增长主要系公司通讯业务进行国际化布局优化了客户结构，2020年国内国际一线品牌客户 出货实现了强劲增长；受益于对全球消费品和汽车市场的持续渗透，功率半导体业务从2020年第三季度开始实现强劲增长；公司20Q4净利润为1.41-5.41亿元，环比变化-74.79%~-3.06%，同比变化-80.49%-25.17%。20Q4扣非净利润0.43-4.43亿元，环比变化-93.0196--27.97%，同比变化-92.89%6--26.78%。公司20Q4业绩下滑主要因公司股权激励费用和电子元器件涨价等因素所致。
盈利预测、估值与评级公司并购安世后卡位功率半导体市场，其最大下游领域为汽车领域，在新能源汽车快速发展的背景下，安世有望步入快速发展通道。公司作为ODM龙头企业，行业集中度不断提升的趋势下将充分受益5G浪潮，根据公司业绩预告内容，考虑非经营性项目的影响，我们下调公司20年归母净利润为24.92亿元(前值为33.35亿元)。考虑到股权激励等费用端的影响，我们下调21-22年归母净利润为40.41、57.82 亿元(前值为48.52、58.91 亿元)，当前股价对应PE分别为50x、31x、22x。在汽车功率半导体高景气下，安世半导体的业绩将迎来快速增长，考虑公司ODM业务逐步拓宽品类，向ODM平台型企业过渡，我们看好公司未来广阔发展前景，维持‘‘买入’’评级。。
风险提示新能源汽车放量不及预期、ODM需求不及预期；商誉减值风险。