半导体行业：景气度逆势升温 看好集成电路国产

　　事件一：8 月全球半导体销售额 401.6 亿美元，同比+14.9%，增速放缓，其中中国半导体销售额 141.1 亿美元，同比+27.3%，增速领先世界。

　　事件二：10 月 16 日屹唐半导体北京工厂首台产品(干法去胶、干式刻蚀和快速热处理设备)下线，成功进入中芯北方、长江存储、华力微电子等客户生产线。

　　事件三：10 月 18 日华虹集团华力二期(华虹六厂)12 英寸先进生产线顺利建成投片，未来该生产线将从目前 1 万片/月的产能逐步爬坡到 4 万片/月，制造工艺也将从 28 纳米进步至 14 纳米。

　　投资要点

　　中国半导体销售额增速领先世界，国产化进程有望加速

　　8 月全球半导体销售额 401.6 亿美元，同比+14.9%，增速持续放缓，其中中国半导体销售额 141.1 亿美元，同比+27.3%，增速领先世界，占比持续提升至 35.1%。龙头设备厂商营收增速下滑或呈现负增长：应用材料、LAM、ASML 单季营收分别同比+19.3%/-6.0%/+13.4%，累计营收分别同比+25.3%/-6.0%/+22.3%。根据 SEMI 的预测，2018、2019 年全球半导体设备销售额增速将分别放缓至 10.8%、7.7%，但中国大陆的设备销售额增速依然有望维持高位，2018、2019 年分别有望实现 43.5%、46.6%的增长率，成为拉动行业的核心驱动力，中国将成为世界第二大半导体设备市场。9 月集成电路进口金额 320.4 亿美元，同比+21.8%；累计进口金额 2351.6亿美元，同比+27.8%增速持续放缓。集成电路出口金额 83.9 亿美元，同比+36.3%大幅提升；累计出口金额 613.1 亿美元，同比+30.1%增速回升。随着全球半导体产能大规模向中国大陆转移，集成电路整个产业链国产化进程有望加速。10 月 18 日华虹集团华力二期 12 英寸集成电路生产线顺利建成投片，助力集成电路国产化。未来该生产线将从目前 1 万片/月的产能逐步爬坡到 4 万片/月，制造工艺也将从 28 纳米进步至 14 纳米。

　　DRAM 存储器价格或将迎来拐点，硅片供需缺口仍将扩大

　　2018Q3 存储器主流厂商海力士、美光营收分别同比+41.0%、+37.5%增速放缓。海力士三季报显示，其 DRAM 价格同比+1%，增速持续走低；NAND价格同比-10%，价格持续下降。三星、海力士已推迟内存工厂的扩建和产能扩充计划，随着 DRAM 市场不断趋向成熟集中和客户需求增长减缓，DRAM 价格或将迎来拐点，DRAMeXchange 预计，2019 年 DRAM 价格或将同比下降 15%-20%，但 DRAM 产量仍将同比提高 22%。作为芯片的原材料硅片，由于扩产周期长，供给弹性小，新投产能进入供应链需要一定时间，故存储器行业波动短期内难以传导至上游硅片产业。我们预计未来两年硅片将持续缺货，且供需缺口将持续扩大，硅片价格仍将维持上涨。

　　国际品牌国产化助力半导体设备进口替代，国产设备市占率持续提升

　　10 月 16 日屹唐半导体北京工厂首台产品(干法去胶、干式刻蚀和快速热处理设备)下线，成功进入中芯北方、长江存储、华力微电子等客户的生产线。此次下线产品，是屹唐在收购美国知名设备厂商 Mattson 后，首次对外发布新的产品，国际品牌国产化加速半导体设备进口替代进程。目前国内绝大部分工艺设备仍以日韩为主，从国内集成电路企业设备采购端看：晶圆环节设备方面，光刻设备尚未实现国产化，刻蚀设备非核心环节可国产化，检测设备国产化率低，清洗设备非试剂环节可以基本国产化。硅片生产的核心环节——单晶炉有较大国产化突破(【、】已经在 8 英寸单晶炉领域实现进口替代，12 英寸单晶炉进入小批量产阶段)，此外，后段切磨抛国产化进程不断加快，已经具备 80%整线制造能力。目前国产设备厂商主要有北方华创(高端设备龙头，产品线最全)、中微半导体(刻蚀机研发成功迅速挤占市场)、盛美半导体(清洗设备龙头，绑定海力士)，其所在领域市占率不断提升。其他中标的本土企业还包括沈阳拓荆、沈阳芯源、华海清科等。目前多台国产设备正在进入验证周期，未来随着验证周期结束，设备国产化将持续加快。

　　投资建议：【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备，硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节；【北方华创】产品线最全(刻蚀机，薄膜沉积设备等)的半导体设备公司；【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节；【【、】】拟与韩国 IT&T 合作，从面板检测进军半导体检测领域；其余关注【中微半导体】(拟上市，国产刻蚀机龙头)。

　　风险提示：下游半导体芯片增长不及预期。

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