申万宏源：产业转移加速 半导体设备自主可控势

　　申万【、】

　　导言：随着越来越多的晶圆厂投产大陆市场，半导体设备迎来了资本开支的又一高峰。然而，目前我国半导体设备国产化率不足20%，在自主可控的必然要求下，半导体设备实现进口替代势在必得。半导体设备蕴含的巨大投资机会将会贯穿在产业链的哪些环节？哪些设备可能率先突围？哪些企业可以带头实现进口替代？

　　半导体产业链：全球半导体行业重心向中国转移，供需错配严重，进口替代势在必行。全球半导体行业销售额未来三年有望保持7%以上的增速，据IC Insignts预测，2018年全球半导体销售额将超5000亿，半导体热潮势不可挡。我国半导体市场需求占全球58%，已然成为全球最大的下游市场，中国地区的半导体销售额额的增速仅次于美国，达到了20%以上，行业重心进一步向大陆转移。其中，2017年，我国集成电路进口额超2000亿元，进口数量4000亿件，是我国最大的进口单品，然而在此背景下，供需严重错配。材料端的8寸硅片存在50万片左右的缺口而12寸硅片则存在超过百万片的巨大缺口，目前高端技术仍被国外龙头企业垄断，国产化设备率普遍不足20%，进口替代势在必行。

　　半导体设备：受02专项和“大基金”支持，我国有望从后段封测环节突破赶超国际巨头。设备作为半导体产业链的上游子行业，投资价值占整个产业链的80%以上。整个半导体生产流程可分为前中后三段：前段的硅片制备、中段的晶圆加工和后段的封装测试，每个阶段涉及的设备有所不同。目前我国国产化设备除单晶炉外普遍低于20%，我国十二五期间即发起的02专项计划和“大基金”一期投资直接驱动了我国半导体行业的发展，加之“大基金”二期的加投及其撬动的万亿级别的地方资源，加速了半导体产业链向大陆的转移。其中，半导体封测占我国集成电路销售规模35%，以封测环节作为切入口，进一步拓展集成电路领域，将会是我国未来在半导体行业技术发展重点突破的领域。

　　国际巨头何以为王？持续高研发投入，专注技术，高效并购稳定国际龙头地位。1)研发投入稳定，对研发的高强度投入能够持续建立技术壁垒，是抢占市场份额最长久有效的方法。2)高效并购，加强技术防御，扩展业务板块，降低研发风险，通过不断的并购提升营业范围和技术水平。3)成为规则制定者，掌握技术进程，话语权不断提升。4)市场份额不断集中，强强联合，进一步巩固了自己在产业中的地位，与供应商和客户的粘性不断提高，对后来者的进入造成了高壁垒。

　　重点关注标的：1)前段的晶盛机电：国内半导体单晶炉绝对龙头，市占率达90%以上，深度绑定中环股份，不断签下大额订单，未来业绩可期。2)中段的北方华创：深耕高难度高精度设备多年，产品获得多个高端客户的认可。3)后段的长川科技：国内唯一上市的半导体封测设备龙头企业，国家大基金为其第三大股东，公司研发的CP12探针台及其电子模组已具备一定检测能力，高达25%的研发投入率保证了公司技术水平的领先。4)后段的【、】：专注于面板显示检测系统，与京东方深度合作的同时与韩国ITT设立子公司拓展产品线。5)贯穿整个生产流程的至纯科技：主营泛半导体领域高纯度设备，近年来营收净利稳步增长。

　　风险提示：技术水平始终无法赶超国外领先龙头企业，设备国产化率提升速度不达预期。