类载板需求爆发在即 产业链公司望受益

　　据媒体报道，继iPhoneX采用堆叠式类载板之后，三星将在2018年新款高阶智能型手机也采用类载板。三星电机等四家业者总计将投入约1.77亿美元从事设备投资，以迎接未来类载板市场需求爆发。预计2017年完成测试生产之后，2018年初开始量产。目前韩国12家主机板供应商中，能生产类载板的业者不到5家。在庞大的需求下，未来或有更多厂家跟进。类载板为主机板新技术，由高密度连接板（HDI）发展而来，可以实现更高的线路密度，且更加轻薄，更符合SiP的场景需求。

　　机构认为，在苹果、三星等大厂示范作用下，类载板将在中高端智能手机上快速渗透。预计2018年安卓高端机型应用占比有望达到50%，市场空间将达到130亿元。类载板方案的普及将为具有高级HDI板技术的PCB厂商带来新一轮的产品结构升级空间，相关企业有望享受行业红利。

　　相关概念股：

　　 是国内少数可以生产任意层HDI产品的厂商，已具备类载板制造技术。

　　 专注于从事PCB业务，产品覆盖多层板和HDI板。